[서울=뉴스핌] 김가희 기자 = 10일 장 초반 삼성전기가 반도체 공급망 내 입지 확대 기대감에 힘입어 급등하고 있다.

한국거래소에 따르면 이날 오전 10시 1분 기준 삼성전기는 전 거래일보다 6만원(11.63%) 오른 57만6000원에 거래되고 있다.

이는 삼성전기가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼에 탑재될 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'용 반도체 패키지 기판 공급망에 핵심 공급사로 참여하게 됐다는 소식이 영향을 미친 것으로 해석된다.

업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)의 '퍼스트 벤더'로 선정됐다. 제품 양산은 이르면 올해 2분기부터 본격화될 것으로 예상된다.

FC-BGA는 칩과 기판을 금선 없이 직접 연결해 신호 손실을 줄이고 데이터 전송 효율을 극대화한 고집적 기판으로, 고성능 컴퓨팅(HPC) 구현에 필수적인 부품이다.

이번 공급을 계기로 삼성전기는 엔비디아 공급망 내 입지를 한층 강화할 것으로 기대된다. 앞서 NV스위치용 기판 공급에 이어 AI 추론용 칩 영역까지 사업을 확장하게 되면서 고부가가치 기판 사업 경쟁력이 부각되고 있다.

증권가에서도 긍정적인 평가가 이어지고 있다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "삼성전기가 본격화되는 임베디드 PCB 시대에서 실리콘 커패시터와 ABF 기판을 동시에 공급할 수 있는 유일한 사업 구조를 보유하고 있다는 점, LPU 공급망 편입을 통해 북미 NV사 내 전략적 위상이 한층 강화되고 있다는 점에 주목한다"며 목표주가를 70만원으로 상향 조정했다.

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