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나인테크, 맥신 기반 EMI 차폐 소재 사업 확대

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AI 핵심 요약

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  • 나인테크가 11일 맥신 기반 전자파 차폐 및 고주파 통신 소재 사업을 확대한다고 밝혔다.
  • 맥신은 초박막에서 60dB 이상 차폐 성능을 구현해 모바일 기기와 반도체 패키지에 적용한다.
  • 복합소재 개발로 산화 안정성과 대면적 생산 문제를 해결하며 지능형 차폐 기술을 추진한다.

AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

초박막 60dB 이상 고성능 차폐
모바일·반도체 패키지 적용 목표

[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 나인테크가 차세대 2차원 나노소재 '맥신(MXene)'을 기반으로 한 전자파 차폐(EMI Shielding) 및 고주파 통신 소재 사업을 확대한다고 11일 밝혔다.

맥신은 높은 전기전도성과 2차원 층상 구조를 지닌 소재로, 전자파 반사(Reflection)·내부 흡수(Absorption)·다중 반사(Multiple Reflection)를 동시에 구현한다. 수십 마이크로미터(μm) 수준의 초박막에서도 60dB 이상의 차폐 성능을 구현할 수 있어 공간 제약이 큰 모바일 기기 및 반도체 패키지 분야에 적용이 가능하다.

기존 금속 차폐 소재는 무게·두께·고주파 대응 측면에서 한계가 있다. 5G를 넘어 6G, AI 서버, 전기차, 위성통신 등 고주파·고집적 환경이 확대되면서 EMI 차폐가 핵심 기술 이슈로 부상하고 있다.

나인테크 전경. [사진=나인테크]

나인테크는 맥신 단일 소재의 약점인 산화 안정성·기계적 취약성·대면적 생산 문제를 해결하기 위해 복합소재 및 구조 설계 기술 개발도 병행하고 있다. 구체적으로는 고분자 기반 유연 복합 차폐 필름 개발, 다공성 구조를 활용한 흡수형 차폐 성능 강화, 주파수 선택적 제어가 가능한 지능형 차폐 구조 연구를 추진하고 있다.

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회사 관계자는 "맥신은 고주파 환경에서 전자파를 정밀하게 제어할 수 있는 차세대 소재"라며 "향후 주파수 선택 차폐, 튜너블 RF 소재 등 지능형 전자파 제어 기술까지 확장해 글로벌 시장 경쟁력을 확보할 계획"이라고 밝혔다.

dconnect@newspim.com

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