[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자 노사 협상이 최종 결렬되면서 총파업이 현실화하자 글로벌 인공지능(AI) 반도체 고객사들의 공급망 불안도 커지고 있다. AI 반도체 시장에서는 고대역폭메모리(HBM), D램, 파운드리, 첨단 패키징 등 핵심 부품과 공정이 촘촘하게 맞물리는 만큼, 파업이 장기화할 경우 단순 생산 차질을 넘어 삼성전자의 공급 신뢰도 전반에 부담이 될 수 있다는 우려가 나온다.

특히 AI 반도체 고객사들은 한 번 공급선을 정하면 수년 단위로 생산 계획과 투자 일정을 맞춘다. 노사 갈등이 반복되거나 장기화할 수 있다는 인식이 생기면 고객사들은 물량 배분이나 차세대 제품 협력에서 보수적으로 접근할 가능성이 있어, 삼성전자로서는 생산 안정성과 위기관리 능력을 입증해야 하는 과제를 안게 됐다.

◆ 사후조정 결렬…18일 총파업 수순

20일 업계에 따르면 삼성전자 노사는 중앙노동위원회 사후조정에서도 성과급 산정 방식과 보상 체계를 둘러싼 이견을 좁히지 못했다. 노조는 오는 21일부터 다음 달 7일까지 18일간 총파업을 예고한 상태다.

회사는 입장문을 통해 "어떠한 경우에도 파업이 있어서는 안 된다"며 추가 조정 또는 직접 대화를 통해 문제 해결을 이어가겠다는 입장을 밝혔다.

산업계와 금융권에서는 파업이 장기화할 경우 직·간접 손실이 천문학적 규모로 커질 수 있다고 보고 있다. 일부에서는 생산 차질과 고객 이탈 가능성까지 감안할 경우 피해 규모가 최대 100조원에 달할 수 있다는 관측도 나온다.

◆ 한 공정만 흔들려도 납기 전체 밀린다

반도체 생산은 24시간 연속 가동을 전제로 설계된 초정밀 공정이다. 웨이퍼 한 장이 완성품으로 출하되기까지 수백 개 공정을 거치고, 공정별 장비와 물류 시스템이 촘촘하게 연결돼 있다. 이 때문에 특정 공정이나 물류 단계에서 차질이 생기면 전체 생산 일정이 연쇄적으로 밀릴 수밖에 없다.

문제는 파업 기간이 18일에 그치더라도 실제 생산 차질은 그보다 길어질 수 있다는 점이다. 파업 전에는 웨이퍼와 장비 상태를 안정적으로 관리하기 위한 사전 조치가 필요하고, 파업 이후에도 장비 점검과 라인 정상화 과정이 뒤따른다. 반도체 공정 특성상 한 번 흐름이 깨지면 단순히 인력이 복귀했다고 바로 기존 생산 속도로 돌아가기 어렵다.

삼성전자가 비상관리 체제에 들어간 것도 이 때문이다. 업계에서는 회사가 파업에 대비해 생산라인 내 재공품과 물류 흐름을 점검하고, 자동화 시스템 정지나 인력 공백에 따른 품질 리스크를 최소화하는 방안을 준비 중인 것으로 보고 있다. 생산 중단보다 더 큰 위험은 공정 중인 웨이퍼가 장비 안에서 손상되거나 불량으로 이어지는 상황이다.

업계 관계자는 "반도체는 생산라인을 멈추는 것보다 다시 정상화하는 과정이 더 어렵다"며 "고객 입장에서는 단기 생산량보다 납기 신뢰가 흔들리는 것을 더 민감하게 볼 수 있다"고 말했다.

◆ HBM·D램 공급 안정성 먼저 흔들린다

이번 사태가 특히 민감한 이유는 삼성전자가 AI 반도체 공급망 재편의 한복판에 있기 때문이다. 글로벌 빅테크들은 AI 서버 투자를 확대하면서 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 서버용 D램과 낸드플래시 등 메모리 공급 안정성을 중요하게 보고 있다. 고객사 입장에서는 개별 제품의 성능뿐 아니라 정해진 시점에 필요한 물량을 받을 수 있는지가 핵심 평가 기준이 됐다.

가장 직접적인 우려는 메모리 공급이다. AI 서버에는 HBM과 고용량 D램이 필수적으로 들어가고, 데이터센터 증설 속도에 따라 납기와 물량 조정이 촘촘하게 이뤄진다. 생산라인 운영에 차질이 생기거나 정상화 일정이 길어질 경우 고객사들은 삼성전자 메모리 공급 계획을 다시 점검할 수밖에 없다.

낸드플래시도 데이터센터 저장장치 수요와 맞물려 있다. AI 학습과 추론 데이터가 급증하면서 서버용 SSD와 고용량 스토리지 수요가 커지는 만큼, 파업이 장기화할 경우 특정 제품군을 넘어 메모리 사업 전반의 공급 신뢰도 문제로 번질 수 있다는 우려가 나온다.

◆ SAFE 포럼 앞둔 파운드리도 부담

파운드리와 첨단 패키징은 공급망 신뢰 훼손에 더 민감한 영역이다. 메모리 반도체가 상대적으로 범용 제품 성격을 갖는 것과 달리, 파운드리는 고객사 설계 자산과 양산 일정이 장기간 맞물려 움직인다. AI 반도체 고객사들은 설계, 시제품, 양산, 패키징 일정을 수년 단위로 맞추는 만큼 생산 불확실성이 부각될 경우 물량 배분이나 차세대 제품 협력에서 더 보수적으로 접근할 가능성이 있다.

삼성전자는 현재 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정을 앞세워 TSMC 추격에 속도를 내고 있다. 테슬라, 퀄컴, 엔비디아 등 글로벌 고객 확보전도 이어가는 상황이다. 그러나 총파업 이슈가 장기화할 경우 고객사들은 기술 로드맵과 별개로 '삼성이 안정적으로 생산을 맡길 수 있는 파트너인가'를 다시 따져볼 수 있다.

삼성전자는 다음 달 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼을 통해 파운드리 기술 로드맵과 생태계 전략을 제시할 예정이다. SAFE 포럼은 글로벌 팹리스와 빅테크 고객을 상대로 첨단 공정 경쟁력과 파트너십 역량을 보여주는 자리다. 그러나 총파업 우려가 이어지면서 행사 메시지도 부담을 안게 됐다. 첨단 공정 로드맵을 제시하는 것만으로는 충분하지 않고, 실제 양산을 안정적으로 수행할 수 있다는 점까지 입증해야 하는 상황이 됐다.

TSMC가 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받는 이유도 이 지점과 맞닿아 있다. 수율과 기술력뿐 아니라 장기간 검증된 양산 안정성이 고객 신뢰의 핵심으로 작용한다. 결국 삼성전자로서는 총파업에 따른 고객 불안을 차단하는 동시에 SAFE 포럼을 계기로 첨단 공정 경쟁력과 안정적 양산 역량을 함께 입증해야 하는 이중 과제를 안게 됐다.

kji01@newspim.com