[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전기가 인공지능(AI) 반도체용 핵심 부품인 실리콘 캐패시터 대규모 공급 계약을 따내며 차세대 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다.

삼성전기는 글로벌 대형 기업과 약 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 20일 공시했다. 계약 기간은 내년 1월부터 2028년 말까지 2년이다.

실리콘 캐패시터는 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재돼 전력 공급 안정성과 신호 무결성을 높이는 부품이다. AI 반도체의 전력 소모량이 급증하면서 순간적인 전력 변동과 노이즈를 줄이는 역할이 중요해지고 있다.

이 부품은 기존 적층세라믹캐패시터(MLCC) 대비 저항이 100배 이상 낮아 신호 손실을 최소화할 수 있다. 또 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조를 적용해 고밀도 집적과 고온·고전압 환경에서도 안정적인 성능 구현이 가능하다.

삼성전기는 MLCC와 패키지기판 사업에서 확보한 초미세 공정 기술력을 기반으로 AI 반도체 핵심 공급망 진입에 성공했다고 설명했다. 회사는 향후 AI 서버뿐 아니라 자율주행과 모바일 등 고성능 컴퓨팅 분야로 공급처를 확대할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 강화해 글로벌 고객사 협력을 확대하겠다"고 말했다.

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