이 기사는 인공지능(AI) 번역으로 생산된 콘텐츠로, 원문은 5월 20일자 로이터 기사(Lam Research opens Austria lab to advance chip packaging, cut costs)입니다.

[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 미국의 반도체 장비 공급업체 램 리서치(종목코드: LRCX)가 인공지능(AI) 수요 급증에 따른 프로세서 시장 선점을 위해 오스트리아 잘츠부르크에 연구소를 새롭게 열었다. 이 연구소는 칩 집적도를 높이고 생산 비용을 절감할 수 있는 차세대 칩 패키징 기술 개발에 초점을 맞추고 있다.

램 리서치는 20일(현지시간) 잘츠부르크 연구소가 '패널 레벨 패키징(Panel-Level Packaging)' 기술 연구에 집중할 것이라고 밝혔다. 이 기술은 반도체 업계에서 전통적으로 사용해온 원형 실리콘 웨이퍼를 정사각형 패널로 대체하는 방식이다.

기존 원형 웨이퍼는 곡선 가장자리 부분에서 온전한 칩을 잘라낼 수 없어 소재가 낭비된다는 단점이 있다. 반면 정사각형 패널은 이러한 낭비 공간을 없애 동일한 면적에서 더 많은 칩을 생산할 수 있어 단위 생산 비용을 낮출 수 있다. AI 열풍으로 칩 공급 부족이 심화되는 상황에서 이는 결정적인 경쟁 우위로 꼽힌다.

복잡하고 고성능인 칩에 대한 수요가 늘면서 웨이퍼 제조 장비 시장도 급성장하고 있다. 이 분야에는 램 리서치를 비롯해 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials), 네덜란드의 ASML, KLA 코퍼레이션 등 정밀 고가 장비 업체들이 포진해 있다.

램 리서치의 주요 고객사로는 삼성전자와 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 대만의 TSMC 등이 있다.

회사 측은 이번 연구개발 시설이 2012년 잘츠부르크에 설립돼 2022년 램 리서치에 인수된 반도체 장비 기업 셈시스코(Semsysco GmbH)의 전문성을 기반으로 한다고 설명했다.

잘츠부르크 연구소는 액체 화학물질을 사용해 반도체 소재를 세정하고 가공하는 습식 처리(Wet Processing) 방식을 적용한 램 리서치 최초의 패널 전용 연구 시설이다.

카롤리네 에트슈태들러 잘츠부르크 주지사는 성명을 통해 "최첨단 패널 레벨 공정 연구소인 이 새 캠퍼스는 연구개발 단계에서 양산 단계로의 전환을 원활하게 이어주는 가교 역할을 할 것"이라고 밝혔다.

kimhyun01@newspim.com