[뉴욕=뉴스핌] 김민정 특파원 = 인공지능(AI) 기업 앤스로픽이 자체 AI 반도체 개발을 위한 초기 작업에 착수하고 삼성전자와 생산 파트너 후보로 논의를 진행했다고 2일(현지시간) 정보기술(IT) 매체 디인포메이션이 보도했다.

디인포메이션에 따르면 앤스로픽은 삼성전자의 2나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정과 첨단 패키징 시설을 구체적으로 검토하고 있다. 프로젝트는 아직 초기 단계로 상세한 설계나 생산 작업은 시작되지 않았으며 추진하지 않을 가능성도 있다.

자체 칩 개발은 AI 업계에서 이미 자리 잡은 전략이다. 오픈AI는 2024년 브로드컴에 칩 설계를 맡겨 지난달 첫 추론용 칩 '할라피뇨'를 공개했고, 구글과 아마존, 메타, 마이크로소프트(MS)도 자체 반도체로 외부 의존도를 낮춰왔다.

앤스로픽과 협력은 삼성전자의 파운드리 사업에 호재가 될 수 있다. 앞서 삼성전자는 SK하이닉스, 마이크론과 함께 지난 5월 앤스로픽의 650억 달러(약 100조 원) 규모 자금 조달에 참여한 바 있다.

다만 앤스로픽의 칩 개발이 기존 파트너십을 대체하려는 것은 아닌 것으로 보인다. 회사는 디인포메이션에 보낸 성명에서 "아마존웹서비스(AWS)의 트레이니엄 칩과 구글 텐서처리장치(TPU), 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)는 컴퓨팅 전략 확장에 계속 중심이 될 것"이라고 강조했다. 

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