[서울=뉴스핌] 김가희 기자 = 한화비전이 보안(시큐리티)과 반도체 장비 자회사 한화세미텍 모두에서 견조한 흐름을 이어가며 2분기 영업이익이 시장 기대치를 두 자릿수 웃돌 것이라는 분석이 나왔다. 장비 라인업 확대에 따른 중장기 성장동력까지 더해지면서 최근 주가 조정 구간은 매수 기회라는 평가다.

남재민 한국투자증권 연구원은 20일 리포트에서 한화비전의 2분기 연결 매출액이 5226억원으로 전년 동기 대비 14.3%, 전 분기 대비 18.4% 증가하고, 영업이익은 535억원으로 전년 대비 4.9% 감소하지만 전 분기 대비 142.3% 늘어날 것으로 전망했다. 영업이익률(OPM)은 10.2%를 기록하며 매출액은 컨센서스에 부합, 영업이익은 시장 기대를 10.8% 상회할 것으로 내다봤다.

핵심인 시큐리티 사업은 판가 인상에도 수요가 견조해 실적을 견인한 것으로 분석됐다. 남 연구원은 "시큐리티 사업의 매출액은 3978억원으로 전년 대비 21.2%, 전 분기 대비 11.0% 증가할 것"이라며 "6월부터 원재료비 인상에 따른 판가 인상이 이뤄졌는데 판가 인상에도 불구하고 수요가 견조하게 이어진 영향"이라며 "우호적인 환율 효과 및 관세 환급이 이뤄지며 마진 개선에 기여한 점도 고무적"이라고 설명했다.

한화세미텍도 분기 실적이 큰 폭으로 개선될 것으로 예상했다. 남 연구원은 "한화세미텍의 2분기 매출액은 1248억원으로 전년 대비 3.2% 감소하지만, 전 분기 대비 50.1% 성장할 것"이라며 "지난 1월에 수주받은 6대의 TC본더 납품이 원활히 이뤄졌으며 SMT 장비 납품 대수 증가로 전 분기 대비 큰 폭의 실적 성장이 이뤄진 영향"이라고 말했다.

중장기적으로는 반도체 장비 라인업 확장이 성장 모멘텀으로 꼽혔다. 그는 "현재 한화세미텍의 주력 장비는 TC본더이나 하반기부터 FO-PLP의 매출이 본격화될 것이며 중장기적으로 차세대 본딩 장비로 라인업 확대가 이뤄질 것"이라며 "TC본더의 경우 하반기에 주요 고객사로부터 10~20대 가량의 추가 발주가 있을 것"이라고 내다봤다.

이어 "지난 1분기에 수주받은 FO-PLP 장비는 3분기부터 매출 인식이 이뤄지며 실적 개선에 기여할 것"이라며 "차세대 HBM/로직 본딩 장비인 하이브리드 본더와 차세대 모바일 디램 본딩 장비를 개발 중인 점도 중장기 성장이 기대되는 이유"라고 강조했다.

남 연구원은 한화비전에 대한 투자의견 '매수'와 목표주가 10만8000원을 유지한다고 밝혔다. 그는 "사업 부문별 EBITDA에 동종업계(Peer) EV/EBITDA 멀티플을 적용해 기업가치를 산정했다"며 "최근 가파른 주가 조정으로 한화비전의 12개월 선행 EV/EBITDA 멀티플은 7.6배로 밴드 하단 수준"이라고 진단했다. 그러면서 "견조한 펀더멘탈에도 불구하고 업종 전반에 걸친 주가 조정으로 낙폭이 과도했던 만큼 주가 하락을 매수 기회로 삼을 시점"이라고 덧붙였다.

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