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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 자동차 전장용 인쇄회로기판(PCB) 공급업체 의돈전자(依頓電子∙Ellington Electronics 603328.SH)가 약 30억 위안(6300억원)을 투자해 고급 컴퓨팅 하드웨어용 첨단 PCB를 대량 생산하는 스마트 제조 프로젝트를 추진한다고 밝혔다. 

6일 공시를 통해 의돈전자는 이번 프로젝트를 본사가 위치한 중산의 의돈전자 공장에 건설할 예정이며, 첨단 PCB의 연간 생산능력은 40만㎡에 달할 것이라고 밝혔다. 이 가운데 고다층 PCB가 34만㎡, 고밀도 연결(HDI) 기판이 6만㎡를 차지한다. 연간 최대 생산량은 43만5000㎡에 이를 것으로 예상된다.

공사는 12월 초 시작해 21개월 동안 진행될 예정이다. 세후 투자수익률은 약 13%이며, 건설 기간을 포함한 세후 투자금 회수기간은 8.5년으로 예상된다.

회사는 프로젝트가 완료되면 제품 구성을 첨단·고부가가치 제품 중심으로 전환하고 수익성을 높이는 데 도움이 될 것이라고 밝혔다. 이번 프로젝트에서 생산되는 첨단 PCB는 주로 서버, 고속 스위치, 라우터, 가속카드, 컴퓨팅 트레이 메인보드, 통신장비 등에 사용될 예정이다. 광모듈용 PCB 생산을 위한 공간도 별도로 확보한다.

의돈전자는 20억 위안 규모의 주식 사모 발행을 추진할 계획이며, 이 가운데 19억 위안은 프로젝트에 투입하고 나머지는 운전자금 보충에 사용할 예정이다. 지배주주인 제저텍옵토일렉트로닉스는 신주 5억 위안에서 10억 위안 규모를 청약하는 방식으로 지원에 나설 예정이다.

의돈전자는 전날 별도의 공시를 통해 첨단 PCB 사업 진출을 가속화하기 위해 존속기간 8년의 1억 위안 규모 사모펀드를 설립할 계획이라고 밝혔다. 이둔전자가 9990만 위안을, 상하이이위안항톈사모펀드관리회사가 나머지 10만 위안을 출자한다.

이 펀드는 핵심 소재, 생산장비, 특수 소모품 공급업체 등 PCB 산업 밸류체인 전반의 투자 기회를 발굴할 예정이다. 또한 성장 가능성이 높은 고급 PCB 기업과 최첨단 기술기업에 대한 투자도 추진할 계획이다.

pxx17@newspim.com