[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = SK하이닉스가 미국 실리콘밸리에서 고대역폭메모리(HBM) 설계 정예팀을 가동하며 글로벌 빅테크와의 '공동 설계' 체제를 강화하고 있다. 완성된 HBM을 고객에게 공급하는 기존 방식에서 벗어나 고객사의 차세대 인공지능(AI) 칩 개발 단계부터 설계 인력이 참여해 칩 특성에 맞는 HBM을 함께 개발하기 위해서다.

HBM4부터 베이스다이에 첨단 로직 공정이 적용되면서 AI 가속기와 HBM을 함께 최적화하는 작업의 중요성이 커지고 있다. 고객마다 요구하는 용량과 대역폭, 전력 특성도 달라지고 있어 메모리 업체가 범용 제품을 먼저 개발한 뒤 고객에게 공급하는 기존 방식만으로는 대응에 한계가 있다.

이에 따라 HBM 경쟁도 생산능력과 미세공정 중심에서 고객사의 차세대 AI칩 설계에 얼마나 일찍 참여하느냐를 겨루는 '고객 선점 경쟁'으로 확장되고 있다.

◆ 산호세에 '소규모 정예팀'…연봉 최대 26만 달러

19일 SK하이닉스와 반도체업계에 따르면 SK하이닉스 미국법인(SK hynix America)은 캘리포니아주 산호세에 HBM 아키텍처 설계팀(HBM Architect Design Team)을 운영하고 있다.

이 팀은 미국 주요 고객사와 HBM·3D 적층 D램의 베이스다이 설계 현안을 직접 협의하고, 고객 요구를 반영한 차세대 HBM 아키텍처를 개발하는 역할을 맡고 있다. 단순한 현지 기술지원을 넘어 제품 개발 과정에서 고객사와 긴밀하게 협력하는 설계 조직이다.

SK하이닉스는 최근 이 조직에서 근무할 개발자 채용에 나섰다. 연봉은 15만~26만 달러(약 2억~3억6000만원)다. SK하이닉스 측은 미주법인에서 수행해온 업무로, 이번 채용을 통해 관련 인력을 보강해 HBM 제품 개발 과정에서 고객사와의 기술 협력을 강화하고 고객 요구에 보다 긴밀하게 대응한다는 방침이다.

◆ 기술지원 넘어 직접 설계…고객 요구 제품에 반영

채용공고를 보면 해당 조직은 실제 제품 설계에 무게를 두고 있다. 채용 인력은 D램·HBM 회로 설계와 제품 개발 단계의 설계 품질·수율 개선을 담당한다.

웨이퍼와 KGSD(Known Good Stack Die), 조립 단계에서 제품 특성을 분석하고 고객 요구에 맞춰 성능과 안정성을 끌어올리는 것도 주요 업무다.

SK하이닉스는 이를 위해 D램·HBM 아키텍처 설계 경험과 풀커스텀(Full Custom)·디지털 공동설계(Co-Design), 전력전달망(PDN) 분석, 로직 파운드리 설계 경험 등을 자격요건으로 제시했다. D램 1x나노와 파운드리 3나노 이하 첨단공정 설계 경험도 우대한다.

현지 인력은 고객사와 기술 현안을 조율하는 데 그치지 않고 실제 HBM 설계·개발에도 참여한다. 회사는 주요 업무로 미래 제품을 위한 '첨단·고객 맞춤형 HBM 아키텍처' 개발을 제시했다.

◆ HBM도 '맞춤형 시대'…고객 밀착이 경쟁력

이 같은 변화는 HBM4 이후 더욱 빨라질 전망이다.

기존 HBM에서도 고객 맞춤형 설계가 이뤄졌지만 HBM4부터는 베이스다이에 첨단 로직 공정이 적용되면서 메모리와 시스템 반도체의 경계가 더욱 흐려지고 있다.

AI 가속기의 성능과 구조가 다양해지면서 고객별로 요구하는 HBM 용량과 대역폭, 전력 특성도 달라진다. 결국 AI칩과 HBM을 각각 개발한 뒤 결합하기보다 제품 설계 초기부터 양쪽을 함께 최적화하는 작업이 중요해진 것이다.

이는 HBM 사업의 경쟁 방식도 바꾸고 있다. 메모리 업체 입장에서는 고객사가 차세대 AI칩의 사양을 확정한 뒤 주문을 받는 것보다 개발 초기 단계부터 참여해 요구사항을 자사 HBM에 반영하는 것이 유리하다.

한번 특정 고객의 AI칩에 맞춰 HBM을 공동 개발하면 후발 업체가 해당 공급망에 진입하기도 상대적으로 어려워질 수 있다. 고객과의 공동 설계 능력이 차세대 HBM 수주를 조기에 확보하는 수단으로 중요해지는 이유다.

산호세라는 입지도 이 같은 전략과 맞닿아 있다. SK하이닉스 미국법인이 위치한 산호세와 인접한 산타클라라에는 엔비디아와 AMD 본사가 있고 브로드컴 역시 산호세에 사업장을 두고 있다.

주요 AI 반도체 기업의 설계 거점과 가까운 곳에 HBM 설계 인력을 배치하면 차세대 제품 개발 과정에서 발생하는 기술 현안을 고객과 직접 조율하고 이를 한국 본사의 개발 조직에 빠르게 전달할 수 있다.

반도체업계 관계자는 "HBM이 고객별 AI칩에 맞춰 최적화되는 방향으로 발전하면서 메모리 업체의 역할도 단순 공급에서 공동 개발로 확대되고 있다"며 "고객사의 차세대 제품 개발 단계에서 얼마나 일찍 들어가 긴밀하게 협업할 수 있느냐가 향후 HBM 경쟁력을 좌우하게 될 것"이라고 말했다.

syu@newspim.com