[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = SK하이닉스가 HBM을 넘어 차세대 AI 인프라의 데이터 이동 병목을 해결할 '광 인터커넥트' 기술 청사진을 제시했다. AI 가속기의 연산 성능이 빠르게 높아지는 가운데 칩과 칩, 서버 사이 데이터 전송 속도가 이를 따라가지 못하는 '대역폭 장벽'이 새로운 성능 제약으로 떠오르면서다.

20일 SK하이닉스는 자사 뉴스룸을 통해 글로벌 연구진과 공동 연구한 CPO(Co-Packaged Optics) 기술 논문을 국제학술지 '네이처 일렉트로닉스'에 게재했다고 밝혔다. 홍승훈 SK하이닉스 AI Infra 팀장과 이규상 버지니아대 교수가 교신저자로 참여했으며 MIT, UIUC, 난양공대, 연세대 연구진 등이 함께했다.

CPO는 광 송수신기를 프로세서와 같은 패키지에 넣어 기존 구리 배선 대신 빛으로 데이터를 주고받는 기술이다. 연산 성능은 2년마다 약 3배씩 증가하지만 인터커넥트 대역폭은 1.4배 늘어나는 데 그치면서 데이터 이동이 AI 시스템 전체 성능을 제한하고 있다는 게 연구진의 분석이다.

연구진은 차세대 AI 인프라의 목표로 노드당 100Tb/s 이상의 대역폭과 비트당 1pJ 미만의 에너지 소비, 10ns 미만의 칩 간 지연시간을 제시했다. 장기적으로는 광 연결을 메모리 인터페이스까지 확대해 여러 가속기가 거대한 메모리 풀을 공유하는 '옵틱스 중심' 구조로 발전할 것으로 내다봤다.

홍 팀장은 "메모리 기업도 단일 제품 공급을 넘어 고객의 시스템 전체 경쟁력을 함께 만들어가는 파트너로 역할이 진화하고 있다"며 "고객 및 생태계 파트너들과 개방형 협력을 지속 확대할 계획"이라고 말했다.

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