[서울=뉴스핌] 오영상 기자 = 일본 반도체 업체 르네사스일렉트로닉스가 자율주행 스타트업 티어IV(티어포)와 자율주행 분야 협력에 나선다.

20일 니혼게이자이신문에 따르면 양사는 르네사스의 차량용 시스템온칩(SoC) 'R-Car'에 티어Ⅳ의 차량용 운영체제(OS)와 자율주행 인공지능(AI)을 결합한 통합 솔루션을 고객사에 제공할 계획이다.

하드웨어와 소프트웨어의 사전 동작 검증을 마친 상태로 공급해 완성차 업체의 개발 기간을 단축하고 차량 탑재를 앞당길 수 있을 것으로 기대된다.

이번 협력은 르네사스가 차세대 3나노 차량용 반도체를 중심으로 소프트웨어와 AI를 아우르는 자율주행 생태계를 확대하려는 전략의 일환이다. 티어IV의 오픈소스 자율주행 플랫폼 '오토웨어'와 AI 기술을 결합해 차량용 반도체의 활용 범위를 넓힌다는 구상이다.

르네사스는 2027년 하반기 양산 예정인 3나노 공정 기반 R-Car에 해당 솔루션을 적용할 예정이다. 이 칩은 기존 제품보다 전력 효율을 약 30% 높인 것이 특징이며, 소프트웨어 정의 차량(SDV)과 자율주행 플랫폼을 겨냥한 차세대 차량용 반도체다.

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티어Ⅳ도 2027년 이후 SoC와 연동되는 자율주행 AI 반도체를 공급할 예정이며, 양사의 솔루션은 운전자 보조 수준인 레벨2부터 특정 조건에서 완전 자율주행이 가능한 레벨4까지 대응한다.

티어Ⅳ에는 토요타자동차와 스즈키, 이스즈자동차 등이 출자하고 있어 일본 완성차 업계와의 협력 확대 가능성에도 관심이 쏠린다.

goldendog@newspim.com