[서울=뉴스핌] 이나영 기자 설희 인턴기자= 주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 'SEDEX 2026'에서 인공지능(AI) 반도체 설계·검증 플랫폼과 선단공정·첨단 패키징 기술을 선보인다.

14일 에이직랜드에 따르면 회사는 이날부터 오는 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026'에 참가해 자체 개발 중인 AI 반도체 설계·검증 통합 플랫폼 'AxHub'와 ASIC 설계·양산 턴키 서비스를 소개한다.

이번 전시에서는 AI 반도체 설계·검증 통합 플랫폼 'AxHub', ASIC 설계·양산 턴키 서비스, TSMC 선단공정 및 첨단 패키징 기술 등을 공개한다.

'AxHub'는 주요 기능과 반도체 설계자산(IP)을 사전에 구현해 고객 맞춤형 AI 반도체의 설계와 검증을 지원하는 플랫폼이다. 에이직랜드는 복잡한 개발 과정을 줄이고 설계 효율성을 높여 제품 개발에 필요한 시간과 비용을 줄이는 데 초점을 맞추고 있다.

ASIC 턴키 서비스는 고객 요구 사양 수립부터 시스템온칩(SoC) 설계, 검증, 테이프아웃(Tape-out), 패키징, 테스트, 양산까지 전 과정을 연계한다.

에이직랜드는 이번 전시에서 AI·메모리 분야 고객사와 공동 개발한 실물 칩과 웨이퍼도 공개한다. 고객 요구 사양을 반영한 개발 결과물을 통해 설계부터 제품 구현까지 이어지는 수행 역량을 소개할 예정이다.

선단공정과 첨단 패키징 기술도 선보인다. 에이직랜드는 TSMC 밸류체인얼라이언스(VCA) 파트너로 한국 본사와 대만 연구개발(R&D)센터를 기반으로 관련 설계·개발 역량을 확보해왔다.

이번 행사에서는 나노시트(Nanosheet) 트랜지스터 구조를 적용한 TSMC의 2nm 공정 'N2'와 2.5차원(2.5D)·3차원(3D) 반도체 집적 기술을 아우르는 첨단 패키징 플랫폼 '3DFabric'도 소개한다.

고객사와의 개발 협력도 확대하고 있다. 메모리 분야에서는 파두와 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 컨트롤러 솔루션 개발 계약을 체결했으며 SK하이닉스와 차세대 eSSD 컨트롤러 설계 및 테이프아웃 지원 계약을 확보했다.

이종민 에이직랜드 대표는 "고객의 반도체 개발 구상을 실제 제품으로 구현하기 위해서는 설계뿐 아니라 공정과 패키징, 양산까지 고려한 접근이 필요하다"며 "자체 플랫폼과 턴키 수행 역량을 바탕으로 고객의 제품화 과제를 함께 해결하고, 장기적인 개발·양산 파트너로서 협력을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

한편 올해 28회를 맞은 'SEDEX 2026'은 한국반도체산업협회가 주최하는 반도체 전문 전시회다. 에이직랜드는 코엑스 3층 C홀 C255 부스에서 주요 기술과 개발 성과를 전시한다.

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