[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 공작기계 및 자동화 솔루션 전문기업 스맥이 '스마트비즈엑스포 2026'에 참가해 반도체 특화 공작기계와 자동화 솔루션을 선보였다고 14일 밝혔다.

스맥은 이번 전시회에서 반도체 소재 가공에 특화된 'PL 800GB'와 자동화 솔루션 'LAM'을 출품했다. PL 800GB는 반도체 산업에 사용되는 쿼츠 등 난삭성 소재를 정밀하게 가공하는 장비로, 소재·부품의 고정밀 가공 수요에 대응한다.

회사에 따르면 LAM은 공작기계와 자동화 시스템을 연계해 생산 공정의 효율을 높이는 솔루션이다. 스맥은 정밀 가공 장비와 자동화 기술을 함께 소개하며 제조 현장의 생산성 향상과 작업 환경 개선 방안을 제시했다.

스맥은 반도체 소재·부품 가공 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 특화 장비 개발을 이어가고 있다. 삼성전자가 추진하는 스마트공장 구축 지원사업의 지원 대상 기업으로 참여해 생산 효율과 제조 역량을 높이고 있다.

스맥 관계자는 "이번 전시회를 통해 반도체 특화 공작기계와 자동화 솔루션을 함께 선보이며 스마트 제조 역량을 알렸다"며 "스마트공장 구축을 통한 제조 공정 개선과 지속적인 기술 개발을 바탕으로 반도체 가공 분야의 경쟁력을 높이고 자동화 사업을 확대해 나가겠다"고 말했다.

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