[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 차세대 시스템 반도체 설계 전문 기업 '자람테크놀로지'가 14일 공시를 통해 2024년도 3분기 경영실적을 밝혔다.

자람테크놀로지가 공시한 실적에 따르면 3분기 누적 매출액은 169억 원으로 전년 동기(65억 원) 대비 161% 증가했으며 같은 기간 영업이익은 15억 원, 순이익은 17억 원으로 흑자 전환했다.

3분기 매출액은 56억 원으로 전년 동기 대비 97% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 5억 원을 달성하며 전년 동기 대비 흑자 전환해 지난 2분기에 이어 흑자 기조 유지에 성공했다.

자람테크놀로지 로고. [사진=자람테크놀로지]

호실적의 배경으로는 XGSPON 주문형반도체(ASIC) 설계 및 공급 계약의 지속적인 매출 인식이 큰 역할을 한 것으로 분석된다. 특히 이번 계약은 장기 공급 기반을 마련하여 분기마다 안정적인 매출 성장을 이루는 데 기여하고 있다. 또한, 주문형 반도체의 특성상 맞춤형 설계와 고사양 기술력이 요구되는 분야로 회사의 높은 기술력과 신뢰성을 인정받아 고객사와의 협력이 강화되었으며 이는 추가적인 수주로 이어질 가능성을 높이고 있다.

뿐만 아니라, 회사는 다양한 국책 과제의 수행 기관으로 선정되며 높은 기술력을 인정받았다. ▲ 25기가 및 50기가 PON용 통신 반도체 개발 ▲모빌리티용 네트워크 프로세서 SoC 개발 ▲AGI(인공일반지능)를 위한 뉴로모픽 알고리즘 및 뉴로모픽 반도체 핵심 원천 기술 개발 등의 국책 과제를 수행하면서 기술 역량을 지속적으로 강화하고 신성장 동력을 확보하는 데 주력하고 있다.

특히 모빌리티용 SoC 개발과 뉴로모픽 과제는 현재 가시적인 성과 도출을 목표로 연구개발에 집중하고 있다. 회사가 수행중인 과제는 상용화를 목표로 기술적 우위를 공고히 할 뿐만 아니라 차세대 통신과 AI, 모빌리티 분야에 대한 기술 혁신을 통하여 시장 내 입지를 강화하고 미래 성장 가능성을 한층 높이는 기반이 될 것으로 기대되고 있다.

자람테크놀로지 백준현 대표는 "이번 3분기 실적은 회사가 그동안 집중해온 연구개발과 전략적 파트너십이 가시적인 성과로 도출된 것"이라며 "앞으로도 시스템 반도체 기술 고도화와 제품 포트폴리오 확장을 통해 시장 내 입지를 강화하고 글로벌 통신과 AI, 모빌리티 분야에서의 혁신을 선도하는 기업으로 자리매김할 것"이라고 밝혔다.

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