[뉴스핌=배효진 기자] 삼성전자가 갤럭시S 스마트폰 새 버전에 과열 문제가 발견된 퀄컴 칩을 사용하지 않기로 결정했다고 20일(현지시각) 블룸버그통신이 보도했다.

통신은 익명의 관계자를 인용, 삼성이 갤럭시 S 차세대 버전에 탑재 예정이던 퀄컴 스냅드래곤 810프로세서를 테스트 과정까지 마쳤지만 과열 문제가 재발해 이 같은 결정을 내렸다고 전했다.

프로세서 칩이 특정 전압에서 과열될 경우 스마트폰의 성능저하로 이어질 수 있다. 퀄컴 스냅드래곤 810은 지난해 12월에도 같은 문제가 발생해 제품 양산 차질 우려가 제기된 바 있다.

퀄컴 스냅드래곤810 프로세서는 그동안 삼성과 LG, 소니 등 주요 스마트폰 제조업체 제품에 탑재됐다. 지난해 퀄컴이 칩 판매로 거둔 매출은 187억달러에 이르며 삼성은 퀄컴 칩 판매의 12%를 차지하는 주요 고객이다.

블룸버그는 삼성의 결정이 단순히 퀄컴의 제품 결함 때문만은 아닐 수 있다고 전했다. 사물인터넷(IoT)과 웨어러블 등 신성장 동력으로 떠오른 산업에서 칩이 주요 부품으로 탑재되기 때문이다. 시장조사기관 인터네셔널데이터은 관련 칩 산업규모가 2020년 7조1000억달러까지 성장할 것으로 내다봤다.

이미 삼성전자가 스마트기기에 자사 칩을 탑재하는 구체적 계획을 마련했다는 소식도 나왔다. 대만 IT매체 디지타임스는 지난 14일(현지시각) 삼성전자가 차세대 갤럭시S 시리즈에 자사의 엑시노스 시리즈 칩을 탑재할 것이라고 보도했다.

매체는 관계자를 인용, 삼성이 갤럭시 S6 생산량의 80~90%는 엑시노스 칩을 탑재하고 나머지 10% 정도가 스냅드래곤 810을 탑재할 것이라고 전했다.

[뉴스핌 Newspim] 배효진 기자 (termanter0@newspim.com)