[ 뉴스핌=황세준 기자 ] 삼성전자가 기존 낸드플래시보다 1000배 빠른 반도체를 위탁생산해 반도체 솔루션 글로벌기업인 NXP에 공급한다.

삼성전자는세계 최초로 28나노 FD-SOI(28FDS) 공정을 적용해 양산 준비를 마쳤으며 NXP의 자동차·멀티미디어·디스플레이용 저전력 반도체 솔루션인 '아이맥스(i. MX)'에 공급한다고 25일 밝혔다.

<CI=삼성전자>

회사측에 따르면  eMRAM은 전원이 끊겨도 저장된 정보가 삭제되지 않는 메모리반도체다. 비슷한 제품으로는 낸드플래시가 있는데 eMRAM은 낸드플래시보다 속도가 1000배 빠르다.

FD-SOI 공정은 실리콘 웨이퍼 위에 얇은 산화막을 추가해 전류 누설을 줄이는 기술로, 저전력 반도체를 구현하는데 용이하다. 28FDS 공정을 eMRAM에 적용하는 것은 이번이 처음이다.

네덜란드에 본사를 둔 NXP는 차량용 전장부품을 제어하는 반도체와 근거리 무선 통신(NFC) 경쟁력을 갖추고 있다. 지난해 전자제품과 자동차에 탑재되는 칩인 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 시장 1위를 차지했다.

이 회사는 삼성전자가 올해 3월 인수 마무리한 하만과도 협력관계다. 하만은 NXP의 V2X 칩 '로드 링크' 기반 커넥티드카 플랫폼을 개발했다. V2X는 다른 차량이나 신호등, 표지판 등 주변 교통 환경 데이터를 전달받아 운전자에게 경고하는 기술이다.

삼성전자는 시놉시스, 케이던스 등 다양한 파트너들과 함께 28FDS 공정 생태계를 구축하고 협력 관계를 확대하여 기술 리더십을 강화해 나가고 있다고 설명했다.

이상현 삼성전자 파운드리마케팅팀 상무는 "우리는 지난해 28FDS 공정을 시작했고 현재 (NXP 외에도) 다양한 고객들과 함께 40개 이상의 제품을 생산 준비 중"이라며 "28FDS에 이어 18FDS까지 기술 리더십을 유지해 더 많은 고객들이 삼성전자의 공정을 이용할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

한편, 삼성전자는 오는 26일 중국 상해에서 'FD-SOI 포럼'을 열고 향후 로드맵 등 첨단 공정 기술에 대해 소개할 계획이다. 행사에는 정은승 삼성전자 파운드리사업부장(부사장)이 참석한다.

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)