[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 세계 2위 D램 업체인 SK하이닉스가 차세대 D램 'DDR5'의 양산기술을 확보했다. 본격적인 양산은 시장의 수요를 고려해 오는 2020년부터 전개될 예정이다.

SK하이닉스가 10나노미터 중반의 미세공정 기술로 생산한 16Gb 용량의 'DDR5 D램'. [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스(부회장 박성욱)는 15일 세계 최초로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격을 적용한 16기가비트(Gb) 용량의 DDR5 D램 개발에 성공, 10나노미터(nm, 10억분의 1미터) 중반의 최신 미세공정 기술을 통해 서버 및 PC용 제품으로 이를 주요 칩셋 업체에 공급했다고 밝혔다.

조주환 SK하이닉스 D램개발사업 VPD담당 상무는 "DDR5 D램 제품을 만든 기술 경쟁력을 기반으로, 시장이 열리는 2020년부터 본격 양산을 개시해 고객 수요에 적극 대응할 계획"이라고 강조했다.

DDR5 D램은 빅데이터, 인공지능(AI), 머신러닝(ML) 등의 차세대 시스템에 최적화된 초고속·저전력·고용량 특성을 갖춘 제품이다. 이전 세대인 DDR4 D램 대비 동작 전압이 1.2볼트(V)에서 1.1V로 낮아져 30% 향상된 전력 효율을 제공한다.

전송 속도도 기존보다 1.6배 가량 빠른 5200메가비피에스(Mbps)를 지원한다. 이는 풀HD 해상도(1920×1080) 영화 11편에 해당되는 42기가바이트(GB)의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다.

SK하이닉스는 DDR5 D램의 고용량화를 위해 셀(데이터 저장 공간) 영역의 단위 관리 구역을 32개(기존 16개)로 확장하고, 한 번에 처리하는 데이터의 수도 16개(기존 8개)로 늘렸다. 또 D램 내부에 오류정정 회로를 내장해 고용량 시스템의 신뢰성을 확보에도 크게 신경썼다.

아울러 DDR5 D램의 초고속 성능을 구현하기 위한 여러 기술들도 적용됐다.

D램의 읽기·쓰기 회로를 최적의 상태로 조정하는 '고속 트레이닝(고속 상태에서 회로를 최적화되도록 미세하게 조정하는 기술)'을 비롯해 데이터 전송 시 잡음을 제거하는 'DFE(고속 동작에서 발생하는 반사 잡음을 제거하는 회로)', 읽기 데이터의 왜곡이나 잡음을 최소화하는 'DLL(출력 데이터를 외부와 정확하게 동기화시켜 전송하는 회로) 등이 채용됐다.

한편, 시장조사업체 IDC에 따르면 세계 DDR5 D램 시장은 2021년 전체 D램 시장의 25%, 2022년 전체 D램 시장의 44%를 차지할 전망이다.

flame@newspim.com