[서울=뉴스핌] 나은경 기자 = LG이노텍이 스마트폰용 메인기판(HDI) 사업 철수 여부를 6개월 이내 공시한다며 결정 시점을 한 차례 더 연기했다.

한달 전 LG이노텍이 HDI 사업을 철수하고 청주공장을 연내 폐쇄한다는 보도가 나왔고 이에 대해 LG이노텍은 25일까지 재공시하겠다는 입장을 밝힌 바 있다.

정철동 LG이노텍 CEO [사진=LG이노텍]

25일 LG이노텍은 금융감독원 전자공시시스템(DART)을 통해 "스마트폰용 메인기판(HDI) 사업 철수 여부는 구체적인 내용이 결정되는 시점 또는 6개월 이내에 재공시하겠다"고 밝혔다.

LG이노텍은 이어 "당사는 핵심 소재·부품 사업 중심으로 포트폴리오를 재정비하고 있으며 지속가능 성장을 위한 근본적인 경쟁력 강화를 위해 다양한 전략 및 실행방안을 추진하고 있다"며 "그 일환으로 기판소재사업부 내 HDI 사업에서 철수하기 위해 생산설비가 있는 충북 청주공장을 연내 폐쇄한다는 기사 내용을 포함, 여러 가지 방안에 대해 검토 중에 있지만 아직 구체적으로 결정된 사항은 없다"고 말했다.

LG이노텍은 올해 들어 주력 사업을 남기고 비주력사업을 매각하는 사업 효율화 작업을 진행 중이다. LG이노텍은 최근 전자가격표시기(ELS) 사업과 스마트폰용 무선충전 사업 철수도 결정한 바 있다.

HDI 사업 역시 최근 시장에서 중국 업체와의 경쟁이 치열해지면서 수익성이 급감하고 있다. 한때 4~5%에 달하던 LG이노텍의 점유율은 최근 1%대로 떨어졌다. 다만 아직 '비수익사업'이라고 정의하긴 어려운 수준이어서 LG이노텍의 고민이 깊은 것으로 보인다.

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