[서울=뉴스핌] 나은경 기자 = LG이노텍이 결국 스마트폰 메인기판(HDI) 사업 철수를 결정했다. 구광모 LG그룹 회장 체제에 들어서며 최근 LG그룹이 취해온 선택과 집중 전략의 일환인 것으로 보인다.

LG이노텍은 2전체 매출액의 3.1%를 차지하는 PCB(Printed Circuit Board) 사업을 종료한다고 28일 공시했다. PCB사업은 스마트폰 메인기판 사업으로 앞서 LG이노텍이 이 사업에서 철수할 것이라는 관측이 꾸준히 제기됐다.

대신 LG이노텍은 PCB 관련 일부 자원을 반도체기판 사업으로 전환해 이 사업에 집중할 방침이다.

LG이노텍은 올해 들어 주력 사업을 남기고 비주력사업을 매각하는 사업 효율화 작업을 진행 중이다. LG이노텍은 최근 전자가격표시기(ELS) 사업과 스마트폰용 무선충전 사업 철수도 결정한 바 있다.

영업정지일자는 오는 12월 31일이다. 올해 안에 생산을 종료해 내년 6월 중 판매를 종료할 예정이다.

LG이노텍은 "모바일폰용 고부가 제품 수요가 줄어들고 경쟁이 심화되면서 사업 부진이 지속되고 있어 영업정지를 결정했다"며 " 성장과 수익 창출이 가능한 사업을 중심으로 선택과 집중을 통해 사업 포트폴리오를 개선하겠다"고 밝혔다.

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