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[신규상장] 스마트폰 부품생산 엔피디, 16일 코스닥 입성

기사등록 : 2020-03-16 07:00

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2010년 설립, 디스플레이 부품 제조

[서울=뉴스핌] 장봄이 기자= 이번주(16~20일) 통신·방송 장비 제조업체인 엔피디가 코스닥 시장에 입성한다.

16일 한국거래소에 따르면 이날 유기발광다이오드(OLED) 스마트폰용 부품을 생산하는 엔피디가 코스닥 시장에 신규 상장한다.

[로고=엔피디] 2020.03.15 bom224@newspim.com

지난달 25~26일 이틀간 진행된 수요 예측에서 공모가를 희망 밴드(5400~6300원) 하단인 5400원으로 확정했다.

이 회사는 지난 2010년 설립돼 표면 실장 기술(SMT)을 활용해 스마트폰의 디스플레이 부품을 제조한다. 주로 제조하는 부품은 메인 인쇄회로기판(FPCA)과 터치 스크린 패널(TSP) FPCA다. 각각 디스플레이의 구동 정보를 패널로 전달하고, 표시하는 역할을 한다.

주로 삼성전자 갤럭시A 시리즈 등 보급형 스마트폰에 주로 쓰이는 OLED 디스플레이에 적용된다.

최근 3년간 연평균 매출 성장률은 33%, 연평균 영업 이익 성장률은 50%에 달한다고 회사측은 전했다. 2018년 매출액과 영업이익은 각각 2593억원, 159억원으로 전년 동기 대비 70.8%, 48.5% 성장했다. 지난해 3분기 누적 매출액과 영업이익은 각각 2369억원, 206억원을 기록했다.

공모 자금을 통해 중국 법인의 기존 설비 성능 향상을 위한 라인 교체와 베트남 법인의 신규 라인 증설 등에 나선다는 계획이다.

지난 3, 4일 양일 간 일반투자자를 대상으로 청약을 실시했으며, 상장 주관사는 유안타증권이다.

 

bom224@newspim.com

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