[서울=뉴스핌] 조용성 기자 = 중국의 반도체 후공정 1위 업체가 4나노 반도체 칩렛(Chiplet) 공정 양산에 돌입했다. 

JCET(창뎬커지, 長電科技)가 자체 개발한 후공정 기술 플랫폼 'XDFOI'를 활용한 4나노 칩렛 공정이 양산을 시작했다고 봉황망이 11일 전했다. 

JCET는 2022년 상반기 매출액 기준(CINNO Research) 중국 1위, 글로벌 3위에 올라 있는 반도체 후공정 업체로, 우리나라 인천에도 공장을 건설해 운영하고 있다. 

봉황망에 따르면, JCET는 자체 개발한 칩렛 고밀도 다차원 이종 집적 공정인 'XDFOI'가 안정적인 양산 단계에 진입했으며, 최근 외국 고객사를 대상으로 4나노 멀티칩 시스템 통합 패키지 제품을 출하했다고 발표했다. 회사측은 제품의 최대 패키지 본체 면적은 1500mm²라고 덧붙였다. 

XDFOI는 JCET가 지난해 7월 발표한 기술로, 공동설계를 통해 칩 통합과 테스트 통합을 일체화시킨 것이 특징이며, 2D, 2.5D, 3D 칩렛기술을 포함하고 있다는 것이 회사측 설명이다. JCET는 "XDFOI를 통한다면 칩의 적층이나, 고밀도 이종 집적을 이룰 수 있으며, 다층 재배선의 장점을 활용해 효율적이고 유연한 통합을 실현할 수 있다"며 "칩 기반 아키텍쳐 혁신을 통해 저비용 고성능의 칩 모듈을 생성해 낼 수 있다"고 설명했다. 

JCET측은 칩렛기술을 통해 생산한 칩 모듈은 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 5G, 자동차 전자장비 등의 분야에서 활용될 수 있다고 소개했다. 

2021년 상하이에서 개최된 세미콘차이나 행사장에 마련된 JCET의 부스 모습.[사진=JCET 홈페이지 캡쳐]

칩렛은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 묶는 공정을 뜻한다. 생산완료된 반도체의 패키징을 담당하는 후공정 업체들이 주로 칩렛 기술을 개발해 왔다. 예를 들어 28나노칩과 14나노칩을 칩렛으로 연결해 7나노 칩의 성능을 구현해내는 식이다. 고사양 칩과 비슷한 성능을 만들어낼 수 있지만, 전력 소모량이 늘어난다는 단점이 있다. 

현재 중국의 반도체 생산 기술은 미국의 반도체 제재로 인해 14나노 공정에서 막혀있다. 때문에 고사양 칩 부족상황을 다소나마 해결할 수 있다는 차원에서 칩렛 기술은 중국에서 비교적 큰 의미를 갖는다. 중국의 대표적 반도체 전문가인 웨이샤오쥔(魏少軍) 칭화(清華)대 교수는 "칩렛 공정이 고사양 칩을 대체할 수는 없겠지만, 보완적인 역할을 해낼 수는 있다"고 평가했다.

ys1744@newspim.com