[서울=뉴스핌] 이석훈 기자 = 신한자산운용은 소부장(소재·부품·장비) 집중 투자 상장지수펀드(ETF)인 'SOL 반도체 소부장 Fn ETF'가 고대역폭 메모리(HBM) 관련 기업의 가치 상승으로 HBM 관련 대표 ETF로 주목받고 있다고 17일 밝혔다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 고성능 메모리 칩으로 현존 메모리 칩 기술에 비해 훨씬 더 빠르면서 전기 소비량은 더 적고 공간도 덜 차지하는 장점이 있다. 인공지능(AI) 애플리케이션과 챗GPT 기술의 상용화를 위한 다량의 데이터와 리소스 처리를 위해 필요한 반도체다.

[서울=뉴스핌] 이석훈 기자 = [사진=신한자산운용] 2023.07.17 stpoemseok@newspim.com

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 "HBM 메모리칩의 대표 제조업체는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론테크놀로지 등이 있다"며 "실질적인 수혜는 우량한 소부장 기업이 될 것"이라고 말했다.

해당 ETF는 HBM 대장주로 손꼽히는 한미반도체의 비중이 약 9%로 국내 반도체 ETF 중 가장 높다. 한미반도체는 AI 연산에 사용되는 HBM 반도체 생산에 필요한 TC 본더, 플립칩 본더, EMI 차폐 장비 등을 공급하는 반도체 후공정 장비 제조 기업이다.

챗GPT 등장 이후 고객사로부터 HBM 양산 확대를 위한 TC 본더 장비 수주가 확대될 것으로 기대되며 연초 이후 306.96% 올랐다.

김 본부장은 "인공지능(AI) 서버와 같은 새로운 수요가 생겨 반도체 기업 생태계가 변화하고 후공정 업체들에 대한 시장의 관심이 커지고 있다"며 "반도체 업황의 반등이 가시화 되는 가운데 주가 회복 사이클에서 이익의 레버리지가 큰 반도체 소부장 기업에 대해 지속적으로 주목할 필요가 있다"고 말했다.

SOL 반도체 소부장 ETF는 종합반도체 생산기업을 제외한 우량 소부장 기업에 집중한 포트폴리오 구성이 특징이다. ISC, 하나마이크론, SFA반도체 등 반도체 후공정 대표 기업과 함께 HPSP, 레이크머티리얼즈, 에스앤에스텍, 대덕전자 등 20개 종목에 집중 투자한다. 

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