[서울=뉴스핌] 이지용 기자 = 반도체 장비 기업인 한미반도체가 SK하이닉스로부터 415억6570만원 규모의 장비를 수주했다고 1일 밝혔다. 이는 한미반도체 설립 이후 단일 수주계약 가운데 최대 규모 수준이다.

한미반도체가 이번에 수주한 장비는 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'으로 인공지능(AI) 반도체에 들어가는 고대역폭메모리(HBM)의 필수 공정 장비 2세대 모델이다. 이 장비는 실리콘 관통 전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 기능을 가지고 있다.

한미반도체의 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤. [사진=한미반도체]

한미반도체 관계자는 "반도체 본딩 장비 관련 특허를 총 106건 출원했다"며 "이를 통해 독보적인 기술력과 내구성 우위를 확보, 이번 대규모 장비 수주를 이뤄냈다"고 말했다.

한편, 시장조사업체 가트너는 AI 반도체 시장이 해마다 17.3%씩 성장해 오는 2030년 1170억달러(약 154조원)에 이를 것으로 분석했다. 이에 따라 HBM을 비롯해 듀얼 TC 본더 등 관련 장비 또한 성장할 전망이다. 

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