[서울=뉴스핌] 이지용 기자 = 삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM3'를 다음달부터 공급한다.

1일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM3 샘플에 대해 엔비디아의 품질 검증을 통과했다. 이와 함께 공급계약을 맺으면서 제품 공급을 준비하고 있다. 삼성전자의 HBM3는 엔비디아의 H100 등 그래픽처리장치(GPU)에 탑재될 것으로 보인다.

앞서 SK하이닉스는 지난해 6월 업계 최초로 4세대 HBM3를 양산하면서 엔비디아에 제품을 독점 공급하고 있었다. 삼성전자가 이번 엔비디아와의 공급 계약을 통해 HBM3 최대 고객을 확보한 셈이 됐다.

이와 함께 삼성전자는 AI용 가속기 업체인 AMD의 HBM3 샘플 품질 검증도 통과한 것으로 전해진다.

삼성전자 서초 사옥. [사진=삼성전자]

이에 글로벌 HBM 시장 선점을 두고 앞으로 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다. 글로벌 HBM 시장에서 양 사의 점유율은 90%에 달한다.

삼성전자는 지난 2분기 컨퍼런스콜에서 "HBM의 지속 투자를 바탕으로 올해는 지난해 대비 2배 수준인 10억Gb 중반을 넘는 고객 수요를 확보했다"며 "하반기 추가 수주에 맞춰 공급 역량을 확대 중"이라고 밝힌 바 있다. 

이번 엔비디아에 대한 삼성전자의 HBM3 공급을 기반으로 북미 중심 HBM3의 시장 공급은 더 확대될 전망이다.

SK하이닉스 또한 내년 상반기 5세대 HBM인 'HBME3' 양산에 돌입한다. 또 오는 2026년에는 6세대 제품인 'HBM4'를 양산하는 등 차세대 HBM 개발을 위한 집중 투자에 나설 예정이다.

SK하이닉스는 지난 2분기 컨퍼런스콜에서 "HBM을 투자 우선순위에 놓고 물량을 2배 늘릴 것"이라고 투자 계획을 내놨다.

leeiy5222@newspim.com