[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자는 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 고대역폭메모리(HBM) 비트그로스 기준 출하량을 전년 대비 3배 이상 늘리고 있다"며 "이 물량은 이미 고객사들과 공급 협의가 완료됐다"고 말했다. 

서울 서초구 삼성전자 서초사옥. [사진=삼성전자]

이어 "내년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있고 해당 물량에 대해서도 고객사들과 협의를 원활히 진행 중"이라고 했다. 

또 "하반기 HBM3E로 전환을 통해 고용량 HBM 시장 선점을 지속하겠다"며 "이로 인해 삼성의 HBM3E의 비중은 연말 기준 전체 HBM 판매 수량의 3분의2 수준에 이를 것"이라고 했다.

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