영상[서울=뉴스핌] 정승원 기자 = 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 '맞춤형 HBM'로 주도권 확보에 나선다.
김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 뉴스룸 기고문을 통해 "2024년 하반기는 HBM 공급 개선으로 AI 서버 확산이 가속화될 뿐만 아니라 일반(컨벤셔널) 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것"이라고 밝혔다.
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| 삼성전자 36GB HBM3E 12H D램. [사진=삼성전자] |
삼성전자는 지난 2016년 업계 최초로 고성능 컴퓨팅(HPC)용 HBM 사업화를 시작해 AI용 메모리 시장을 개척했다.
지난 2016년부터 올해까지 예상되는 총 HBM 매출은 100억달러(13조7970억원)가 넘을 것으로 전망된다.
김 상무는 "HBM3E 8단 제품에 대해 지난달부터 양산에 들어갔으며 업계 내 고용량 제품에 대한 고객 니즈 증가세에 발맞춰 업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정으로 램프업(생산량 확대)도 가속화할 계획"이라며 ""삼성전자는 성장하는 생성형 AI용 수요 대응을 위해 HBM 캐파 확대와 함께 공급을 지속 늘려나갈 것"이라고 강조했다.
삼성전자는 고객별로 최적화된 '맞춤형 HBM' 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시킨다는 계획이다.
김 상무는 "HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만든 코어 다이와 시스텝온칩(SoC)과의 인터페이스를 위한 버퍼 다이로 구성되는데 고객들은 버퍼 다이 영역에 대해 맞춤형 IP 설계를 요청할 수 있다"며 "이는 HBM 개발·공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징·품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화·최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것임을 의미한다"고 설명했다.
삼성전자는 차세대 HBM 초격차를 위해 '종합 반도체' 역량을 십분 활용한다는 방침이다.
김 상무는 "차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총 집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라며 "삼성전자는 업계에서 단시간에 따라올 수 없는 종합 반도체 역량을 바탕으로 AI 시대에 걸맞은 최적의 설루션을 지속적으로 선보일 예정"이라고 말했다.
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