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최상목 부총리 "반도체 생태계 강화...10조 규모 지원 프로그램 신설"

기사등록 : 2024-05-12 12:00

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최 부총리, 정부 출범 2주년 계기 현장방문
경기도 화성서 반도체 업체와 간담회 개최
국가전략기술 투자세액공제 일몰연장 추진

[세종=뉴스핌] 이정아 기자 = 정부가 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 10조원 이상 규모의 반도체 지원 프로그램을 신설하기로 했다.

또 기업·학계 등 민간과 적극 협력해 국가전략기술 연구개발(R&D), 투자세액공제 범위를 확대하는 방안을 검토한다.

12일 기획재정부에 따르면 최상목 부총리 겸 장관은 지난 10일 경기도 화성시에 소재한 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업체를 찾아 간담회를 열고 이같이 밝혔다.

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 지난 10일 정부 출범 2주년 계기로 경기도 화성시 소재 반도체기업 HPSP(대표 김용운)를 현장 방문하고 반도체 관련 업계 간담회에서 모두발언을 하고 있다 [사진=기획재정부]

먼저 최 부총리는 이날 정부 출범 2주년을 계기로 반도체 장비 제조업체인 HPSP를 방문해 반도체 장비 제조 현장을 둘러보고 반도체 업체들과 간담회를 개최했다.

기업들은 ▲첨단산업 클러스터 인프라에 대한 국비 확대 ▲설비투자·R&D에 대한 정책금융·세제지원 강화 ▲국내기업과 국내유치 해외기업간 지원격차 완화 ▲핵심 기술인력 양성 및 보호에 관한 지원 등 다양한 정책을 건의했다.

최 부총리는 "반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 반도체 생태계 조성이 무엇보다 중요하다"며 "소부장·팹리스·제조시설 등 반도체 전분야의 설비투자·R&D를 지원하는 10조원 이상의 반도체 지원 프로그램을 준비하고 있다"고 말했다.

재원조달에 대해서는 "산업은행의 정책금융 또는 재정·민간·정책금융 공동 출자를 통한 펀드조성 등 다양한 방식을 검토하고 있다"며 "조만간 구체화해 발표하겠다"고 덧붙였다.

구체적으로 정부는 설비투자, R&D 투자를 위해 올해 정책금융으로 3조6000억원을 지원한다.

은행별로 산업은행 2조5000억원(초격차산업지원 등), 기업은행 4000억원(대한민국 대전환 대출 등), 신용보증기금 7000억원(소부장 경쟁력 강화 등) 이다.

여기에 민관 합동 모펀드 조성 등을 통해 3000억원 규모의 반도체 생태계 펀드를 조성하고 소부장, 팹리스 분야에 투자한다는 방침도 세웠다.

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 지난 10일 정부 출범 2주년 계기로 경기도 화성시 소재 반도체기업 HPSP(대표 김용운)를 현장 방문하고 생산라인을 둘러보고 있다 [사진=기획재정부]

최 부총리는 올해 종료 예정인 국가전략기술 투자세액공제 일몰 연장을 위해 국회와 적극 협의하겠다는 각오도 밝혔다.

그는 "기업·학계 등 민간과 적극 협력해 국가전략기술 R&D·투자세액공제 범위 확대도 검토하겠다"고 강조했다.

통합투자세액공제는 기업의 사업용 설비와 시설 등에 대한 투자금액의 일정 비율에 대해 세액공제 해주는 제도다.

국가전략기술 공제율은 중소기업 25~35%, 중견·대기업 15~25% 수준이다.

R&D 세액공제는 기업 연구개발비의 일정 비율을 세액공제 해주는 것으로 공제율은 중소기업 40~50%, 중견·대기업 30~40%이다.

아울러 현재 진행 중인 첨단 패키징, 양산연계형 미니팹 등 대규모 사업은 예비타당성조사를 조속히 완료해 소부장 기술개발을 지원한다.

반도체 핵심 인재 양성과 인프라 지원 등에는 올해 1조3000억원을 투입한다.

인력은 반도체 특성화대학(교육부)과 대학원(산업부), 반도체 아카데미(산업부) 등을 통해 2만2000명 양성을 목표로 한다.

인프라 조성을 위한 첨단산업 특화단지 기반시설 마련에는 지난해 용인·평택에 1000억원을 투입하는 데 이어 올해는 구미에 200억원을 지원키로 했다.

최 부총리는 간담회 직후 인근 병점 중심상가로 이동해 상인들로부터 경기상황과 애로사항을 청취했다.

최 부총리는 "시민들이 경제 회복을 실제 체감하기 위해서는 민생안정이 중요하다"며 "어려움이 큰 소상공인을 위해 경영부담 완화를 위한 지원을 계속하겠다"고 약속했다.

최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 지난 10일 정부 출범 2주년 계기로 경기도 화성시 소재 반도체기업 HPSP(대표 김용운)를 현장 방문하고 반도체 관련 업계 간담회에서 모두발언을 하고 있다 [사진=기획재정부]

plum@newspim.com

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