[서울=뉴스핌] 정탁윤 김정인 기자 = 삼성전자가 반도체 수요 회복과 인공지능(AI) 메모리 판매 확대 등을 통해 올해 2분기 깜짝 실적(어닝 서프라이즈)을 냈다. 반도체 사업에서만 6조원 넘는 영업이익을 거뒀다.
삼성전자의 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 지난 2022년 3분기(10조 8520억원) 이후 7개 분기 만이다.
삼성전자는 31일 연결 기준 매출 74조700억원, 영업이익 10조4400억원의 올해 2분기 실적을 발표했다. 전사 매출은 전분기 대비 3% 증가한 74조700억원을 기록했다. 반도체를 담당하는 DS부문은 메모리 업황 회복으로 전분기 대비 23% 증가하고, 디스플레이는 유기발광다이오드(OLED) 판매 호조로 증가했다.
2분기 영업이익은 전분기 대비 3조8400억원 증가한 10조4400억원을 기록했다. 정보통신(IT)시황이 회복되는 가운데 메모리 분야 고부가가치 제품 수요에 대한 대응으로 반도체부문 영업이익이 전분기 대비 대폭 상승했다. 모바일을 담당하는 모바일경엄(MX)부문은 주요 원자재 가격 상승 영향으로 수익성이 다소 하락했다.
◆ 반도체부문 매출 28.56조원, 영업이익 6.45조원
메모리는 생성형 AI 서버용 제품의 수요 강세에 힘입어 시장 회복세가 지속되는 동시에, 기업용 자체 서버 시장의 수요도 증가하며 지난 분기에 이어 DDR5(Double Data Rate 5)와 고용량 SSD(Solid State Drive) 제품의 수요가 지속 확대됐다.
삼성전자는 ▲DDR5 ▲서버SSD ▲HBM(High Bandwidth Memory) 등 서버 응용 중심의 제품 판매 확대와 생성형 AI 서버용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 실적이 전분기 대비 대폭 호전됐다.
또 업계 최초로 개발한 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB 제품 양산 판매를 개시해 DDR5 시장 리더십을 강화했다. 시스템LSI는 주요 고객사 신제품용 SoC(System on Chip)·이미지센서·DDI(Display Driver IC) 제품 공급 증가로 실적이 개선돼 상반기 기준 역대 최대 매출을 달성했다.
파운드리는 시황 회복이 지연되는 상황에서도 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로 전년 대비 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC, High Performance Computing) 분야 고객수가 약 2배로 증가했다.
또 GAA(Gate All Around) 2나노 공정 프로세스 설계 키트 개발·배포를 통해 고객사들이 본격적으로 제품 설계를 진행 중이며, 2025년 2나노 양산을 위한 준비도 계획대로 추진하고 있다.
◆휴대폰·가전 부문 매출 42.07조원, 영업이익 2.72조원
휴대폰 부문의 경우 2분기 스마트폰 시장 비수기가 지속되면서 매출이 신모델이 출시된 1분기에 비해 감소했다. 판매호조가 지속되고 있는 S24 시리즈는 2분기와 상반기 출하량·매출 모두 전년 대비 두 자릿수 성장을 달성했다.
2분기에는 주요 원자재 가격 상승으로 인한 수익성 악화 요인이 있었으나 상반기 기준 두 자릿수 수익률을 유지했다. 영상디스플레이(VD)는 글로벌 대형 스포츠 이벤트 특수에 힘입어 선진 시장 성장을 중심으로 전년 대비 매출이 상승했다.
차별화된 2024년형 신모델 론칭을 기반으로 Neo QLED와 OLED, 라이프스타일 등 전략제품군 중심 판매에 주력해 프리미엄 시장 리더십을 강화했다.
생활가전은 성수기에 접어든 에어컨 제품 매출 확대와 비스포크 AI 신제품 판매 호조로 실적 회복세가 지속되고 있다.
하만은 포터블과 TWS(True Wireless Stereo) 중심의 소비자 오디오 제품 판매 확대로 실적이 개선됐다. 디스플레이는 중소형 패널의 경우 플래그십 제품의 견조한 수요와 리지드(Rigid) 판매 기반 강화로 전분기 대비 판매량이 증가하여 실적이 개선됐다. 대형의 경우 게이밍 모니터 시장 중심으로 고해상도·고주사율 신제품 판매 확대와 프리미엄 TV 시장내 OLED TV 수요 확대로 안정적 판매를 유지했다.
하반기 반도체부문 전망과 관련 관련 삼성전자는 "메모리는 주요 클라우드 서비스 공급자와 일반 기업체의 AI 서버 투자가 확대됨에 따라 시장 내 AI 서버 구축을 위해 HBM·DDR5·SSD 등 서버용 메모리 제품의 수요 강세가 지속될 것"이라고 전망했다.
이어 "AI 서버용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응하기 위해 HBM 생산 능력 확충을 통해 HBM3E 판매 비중을 확대할 예정"이라며 "서버용 DRAM 분야에서도 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 시장 경쟁력을 강화해 나갈 계획"이라고 강조했다.
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