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HBM 중심으로 확 바꿨다…'취임 100일' 전영현 삼성전자 DS부문장

기사등록 : 2024-08-28 11:02

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삼성전자 구원투수로 반도체 혁신 주도…HBM 개발팀 출범, 조직 효율화 집중

[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자의 반도체 구원투수로 등판한 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 28일 취임 100일을 맞았다.

전 부회장은 대외활동을 자제하며 조용한 행보를 보이고 있지만, 조직 내에서는 고대역폭메모리(HBM) 중심으로 조직 개편을 단행하고 소통 문화 개선을 주문하는 등 끊임없이 전열을 정비하고 있다.

전 부회장의 묵묵하지만 내실을 다지는 경영 스타일이 하반기 삼성전자의 경쟁력을 한층 끌어올릴 수 있을지 주목된다.

전영현 삼성전자 DS부문장. [사진=삼성전자]

28일 관련업계와 삼성전자 등에 따르면 전 부회장은 2000년대 초반부터 삼성전자 메모리사업부에서 주요 역할을 맡으며, D램과 낸드플래시 등에서 세계 1위 자리를 지키는 데 결정적인 역할을 했다. 2017년부터는 삼성SDI의 대표이사로서 배터리 사업을 성공적으로 이끌었다. 이후 삼성전자로 복귀해 반도체 사업부를 진두지휘하고 있다.

◆ HBM 개발팀 출범, 최첨단패키징 조직 효율화…엔비디아 테스트 통과 가능성↑

그는 취임 당시 "새로운 각오로 상황을 냉철하게 분석해 어려움을 극복할 방안을 반드시 찾겠다"고 언급한 바 있다.

이에 전 부회장은 먼저 조직 효율화에 초점을 맞추고 대대적인 개편을 단행했다. 태스크포스(TF) 형태로 흩어져 있던 HBM 전문 인력을 메모리사업부로 합쳐 'HBM 개발팀'을 정식 출범시켰다. HBM 개발팀은 5세대 제품인 'HBM3E'와 6세대 'HBM4' 개발에 주력할 것으로 전망된다. 현재 삼성전자는 HBM3E 8단·12단 제품과 관련해 엔비디아의 품질 테스트를 받고 있다. 테스트 통과가 멀지 않았다는 것이 업계 평가다.

조직 개편의 다른 축은 최첨단패키징 조직의 효율화다. 최첨단패키징 담당 AVP(Advanced Packaging)사업팀에서 차세대 기술 개발을 담당하던 조직은 'AVP 개발팀'으로 분리, DS부문장 직속으로 편입됐다. 나머지 AVP사업팀 인력들은 전문성에 따라 메모리사업부와 파운드리사업부 등으로 이동했다. 업계에서는 그동안 반도체 D램 개발실장, 메모리사업부장 등을 두루 거치면서 쌓은 경험으로 실무에 최적화된 조직 개편을 완성했다는 평가가 나온다.

◆ 새로운 반도체 조직 문화 'C.O.R.E 워크' 제시

이후 전 부회장이 처음 내놓은 공식 메시지는 '반도체 신(新) 조직문화'에 대한 내용이었다.

그는 사내게시판에 "최고의 반도체 기업 위상을 되찾기 위해 새로운 반도체 조직 문화를 조성하고자 한다"며 새로운 조직문화로 '코어(C.O.R.E) 워크'를 제시했다.

C.O.R.E는 문제 해결·조직간 시너지를 위해 소통하고(Communicate), 직급·직책과 무관한 치열한 토론으로 결론을 도출하며(Openly Discuss) 문제를 솔직하게 드러내(Reveal) 데이터를 기반으로 의사 결정하고 철저하게 실행한다는(Execute) 의미다.

그러면서 "우리는 어려운 상황에 처해 있지만 반도체 고유의 소통과 토론 문화, 축적된 연구 경험과 노하우를 토대로 빠르게 경쟁력을 회복할 수 있으리라 믿어 의심치 않는다"고 말했다.

 

전 부회장의 취임 이후 첫 성적표였던 올해 2분기 실적은 지난해 동기 대비 크게 개선됐다. 삼성전자의 2분기 매출은 74조683억원, 영업이익은 10조4439억원으로 지난해 동기 대비 각각 23%, 1462% 증가했다. 실적을 견인한 것은 반도체 부문이었다. 이 부문에서 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 올렸다.

업계 관계자는 "전 부회장은 LG반도체 D램 개발팀 연구원 출신에 삼성SDI 대표까지 다양한 경험을 두루 쌓은 데다 추진력 있는 리더라는 평가를 받고 있다"며 "대외적인 활동을 자제하면서도 사내 소통·보고 문화를 개선하려는 모습에 임직원들의 팔로우십(Followship)이 따르고 있다"고 말했다.

kji01@newspim.com

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