[서울=뉴스핌] 정승원 기자 = 박문필 SK하이닉스 HBM PE 부사장이 향후 고대역폭 메모리(HBM) 시장이 고객 맞춤형으로 패러다임 전환이 이뤄질 것으로 전망했다. 

박 부사장은 4일 SK하이닉스 뉴스룸을 통해 "앞으로 HBM은 고객별 맞춤형 커스텀 제품으로 다양하게 변모할 것"이라며 "새로운 제품 설계 방식이 도입됨에 따라 테스트 관점에서도 기존 패러다임의 전환이 이뤄질 것"이라고 밝혔다.  

HBM PE(Product Engineering)는 제품 테스트, 고객 인증 등 백엔드(Back-End) 업무를 담당하는 팀을 한데 모은 조직이다.

박 부사장은 "HBM PE 조직은 제품의 개선점을 빠르게 찾아 양산 역량까지 확보할 수 있는 기술 노하우를 보유하고 있다"며 "내부 검증 절차를 통해 HBM3E의 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과한 사례가 이를 입증한다"고 말했다.

박 부사장은 "제품을 적시에 개발하고 품질을 확보해 고객에게 전달하는 것이 가장 중요하다"며 "HBM PE 조직은 품질 경쟁력뿐 아니라 제품 생산성까지 극대화하는 데 많은 노력을 기울이고 있다"고 말했다.

향후 목표로는 12단 HBM3E와 HBM 6세대 제품인 HBM4의 성공적인 사업화를 꼽았다.

박 부사장은 "객관적인 데이터를 바탕으로 우리 제품의 압도적인 성능과 경쟁력을 고객이 이해할 수 있도록 기술 협업 및 신뢰 관계를 잘 구축해 나가겠다"며 "새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것"이라고 말해다.

이어 그는 "새로운 제품 설계 방식이 도입됨에 따라 테스트 관점에서도 기존 패러다임의 전환이 이뤄질 것"이라며 "HBM PE 조직은 이에 대비해 다양한 이해관계자들과 협업 프로세스를 구축하며 관련 인프라를 확충하고 이 분야 인재들을 발굴·육성하기 위해 노력할 것"이라고 덧붙였다.

origin@newspim.com