[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 공정 설비 초고밀도 특수코팅 전문기업 그린리소스는 28일 엠디바이스 과천 본사에서 '반도체 패키징 공정의 핵심인 하이브리드 본딩 기술 공동개발 및 사업화' 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 28일 밝혔다.

본 양해각서를 시작으로 소재의 전문기술을 보유한 그린리소스와 반도체 설계 전문 기술을 보유한 엠디바이스는 정부 연구개발(R&D) 과제 수주, 사업기획, 고객 네트워크 공유 등 개발부터 사업화까지 전사적으로 협력할 예정이다.

지난 7일 코스닥 시장에 상장한 엠디바이스는 SSD(Solid-State Drive)를 설계하고 제작하는 전문기업이다. 글로벌 고객사의 대규모 기업용 SSD 공급 레퍼런스를 바탕으로 고객사 추가 발굴과 고사양 SSD 양산 및 수출 확대에 주력하고 있다. 그린리소스는 엠디바이스의 2대주주로서 6.47%의 지분을 보유하고 있다.

그린리소스 이종수 대표이사는 "엠디바이스 2대주주로서 양사 협력을 더욱 강화하고 하이브리드 본딩의 글로벌 사업화 추진하여 양사의 동반 성장 및 가치제고를 위해 최선을 다하겠다"고 밝혔다.