[뉴스핌= 이홍규 기자] 퀄컴(Qualcomm)과 법적 분쟁을 벌이고 있는 애플(Apple)이 내년 출시할 아이폰과 아이패드를 퀄컴의 부품을 사용하지 않고 설계할 계획이라고 지난 30일 월스트리트저널(WSJ)이 복수의 소식통을 인용해 보도했다.

신문은 "애플이 인텔과 아마 미디어텍의 모뎀칩만 탑재해 기기(아이폰과 아이패드)를 만드는 방안을 고려 중"이라고 전했다. 이는 아이폰과 아이패드의 시제품 모뎀 칩을 테스트하는 데 필요한 소프트웨어를 퀄컴이 공급하지 않기 때문이라고 한 소식통은 설명했다.

퀄컴은 10년 전부터 애플과 협력해왔다. 그러나 애플이 지난 1월 퀄컴이 과도한 특허 사용료를 부과하고 경쟁사를 차단하기 위해 불공정하게 시장 지배력을 사용했다고 연방 법원에 소송을 제기하면서 양사 관계는 급랭했다. 퀄컴은 소프트웨어 공유를 중단했고, 애플이 자사 관행을 잘못 묘사하고 있다고 주장했다.

무선 기기와 무선통신망 간의 통신을 처리하는 모뎀 칩은 애플의 내년 계획과도 연관돼 있다. 무선 통신 규격 모뎀 칩 공급 업체인 퀄컴은 현재 이 분야에서 선두에 있다. 퀄컴은 "차세대 아이폰에 사용될 수 있는 모뎀은 이미 충분히 테스트를 완료했고 애플에 배포했다"면서 타사와 마찬가지로 "애플의 신제품을 지원하는 데 힘을 다하고 있다"고 말했다. 

<사진=블룸버그통신>

[뉴스핌 Newspim] 이홍규 기자 (bernard0202@newspim.com)