[서울=뉴스핌] 이지용 기자 = SK하이닉스와 SK스퀘어가 해외 유망 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업에 투자한다.

SK하이닉스는 효율적인 해외 반도체 투자를 위해 SK스퀘어가 설립한 투자법인 'TGC SQUARE'에 신한금융그룹, LIG넥스원 등과 공동 출자한다고 4일 밝혔다. 공동 출자 규모는 1000억원이며 미국 등 해외 반도체 소부장 기업이 투자 대상이다. 투자법인은 추가 참여를 원하는 기업을 위해 공동 출자 기회를 열어둔다.

이를 통해 SK하이닉스는 SK스퀘어와 함께 독보적인 기술력을 갖춘 반도체 소부장 기업에 선제적으로 투자해 안정적인 글로벌 반도체 공급망을 구축하고 첨단 기술 경쟁력을 강화할 계획이다.

SK하이닉스 반도체 생산 현장. [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스와 SK스퀘어는 첫 투자 대상으로 일본 반도체 강소기업을 검토하고 있다. 현재 조성된 투자금의 약 60%를 일본 소부장 기업에 투자할 방침이다. 일본에는 반도체 소재, 부품, 장비 전 영역에서 대체가 어려운 하이앤드 기술에 특화된 글로벌 1~2위 기업들이 다수 포진돼 있다.

SK하이닉스와 SK스퀘어는 일본 반도체 투자 네트워크를 가동해 ▲반도체 검사장비 개발사 ▲친환경 반도체 부품 제조사 ▲AI 반도체 개발사 ▲차세대 반도체 소재 개발사 등 잠재적 투자 대상 기업을 중심으로 기술검증을 진행할 예정이다.

SK하이닉스와 SK스퀘어는 성장기업에 투자한 이후 기업가치 증대를 위해 다양한 밸류업(Value-up)을 실행할 예정이다. SK 하이닉스 네트워크 기반 사업∙기술협력을 확대하고 향후 M&A(인수합병)와 IPO(기업공개)를 지원하는 방식을 검토하고 있다.

앞으로 SK하이닉스와 SK스퀘어는 글로벌 반도체 밸류체인 강화를 목표로 일본 이외에도 미국 등 해외 반도체 소부장 기업을 적극 발굴해 투자를 집행할 방침이다. 또한 이번 해외투자 플랜과 별도로 국내 반도체 투자도 변함없이 이어 나간다.

최우성 TGC SQUARE CEO는 "글로벌 반도체 인사이트를 가진 SK 주요 관계사와 국내 대표 금융사 등이 해외 공동투자를 통해 국내외 반도체 산업의 생태계를 확장하는 유의미한 프로젝트"라고 말했다. 이어 "글로벌 유수의 소부장 기업과 협력을 확대해 미래 반도체 기술 기반을 다지는 계기가 될 것"이라고 말했다.

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