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[깐부회동 시즌2] 삼성전자, 엔비디아와 HBM4·5 협력 테이블에…SK 추격전 불붙었다

기사등록 : 2026년06월08일 20:50

AI 핵심 요약

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삼성전자와 엔비디아가 8일 HBM4·파운드리 협력 논의했다.
양측은 HBM5 포함 차세대 AI칩 공동개발도 모색했다.
엔비디아의 메모리 다변화로 양사 경쟁이 치열해졌다.

AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.

HBM4·파운드리 이어 차세대 AI칩 공동 개발 가능성 모색
젠슨 황 "메모리 증설 충분치 않아…AI 수익성 커져"

[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자와 엔비디아가 고대역폭메모리(HBM)4와 파운드리 협력 방안을 논의하고, HBM5를 포함한 차세대 인공지능(AI) 반도체 공동 개발 가능성도 모색했다. 엔비디아가 SK하이닉스와 장기공급계약(LTA)을 맺으며 단기 메모리 공급망을 강화한 가운데, 삼성전자와는 HBM, 첨단 패키징, 파운드리까지 아우르는 중장기 협력 의제를 논의하면서 AI 반도체 공급망을 둘러싼 국내 메모리 양강 경쟁이 한층 치열해질 전망이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 8일 오후 서울 중구 신라호텔 영빈관에서 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 부회장 등 삼성전자 반도체 경영진과 비공개 회동했다. 회동에서는 HBM4와 첨단 패키징 공급, 파운드리 협력, HBM5를 포함한 차세대 AI 반도체 공동 개발 가능성 등이 논의된 것으로 알려졌다.

전 부회장은 회동 뒤 기자들과 만나 "오늘은 오랫동안 협력해 왔지만 지금까지 가장 좋은 이야기를 나눈 것 같다"며 "편안한 분위기에서 좋은 대화를 많이 나눴다"고 밝혔다.

[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장(가운데)이 8일 서울 신라호텔에서 젠슨 황 CEO를 만난 뒤 질의응답을 하고 있다. kji01@newspim.com

◆ HBM4 넘어 HBM5까지 테이블에

삼성전자와 엔비디아의 협력 논의는 단기 공급을 넘어 차세대 제품 개발 방향까지 이어졌다. 전 부회장은 "단기적으로는 HBM4와 파운드리 협력을 어떻게 해 나갈지 논의했고, 중장기적으로는 서로 협력해 공동 개발하는 방안까지 이야기했다"고 말했다.

삼성전자가 HBM4E 12단 샘플 출하를 발표한 것과 관련해 엔비디아의 평가를 묻는 질문에는 "올해부터 HBM4와 첨단 패키징 공급을 충분히 해야 한다"며 "내년부터는 HBM4E와 파운드리, HBM5 등 장기적인 협력에 대해 많은 이야기를 나눴다"고 설명했다.

파운드리 협력도 주요 의제로 다뤄졌다. 전 부회장은 "4나노와 8나노 공정을 활용한 자율주행 칩과 엔비디아의 AI 가속기 칩을 함께 협력하고 있다"며 "그 다음 세대 협력 방안도 논의하고 있다"고 밝혔다.

[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 8일 서울 중구 신라호텔 영빈관에서 열린 엔비디아 코리아 AI 에코시스템 리셉션을 마치고 나와 취재진 질의에 답변하고 있다. 2026.06.08 kji01@newspim.com

◆ 젠슨 황 "메모리 증설 충분치 않아"

삼성전자와 엔비디아의 장기 협력 논의는 AI 가속기 시장 확대에 따른 메모리 공급망 재편 흐름과 맞물려 있다. 엔비디아는 이날 오전 SK하이닉스와 2년 이상의 메모리 장기공급계약(LTA)을 맺으며 단기 공급망을 강화했다. 그러나 젠슨 황 CEO는 AI 메모리 수요가 여전히 공급 확대 속도를 뛰어넘을 가능성이 크다는 인식을 드러냈다.

황 CEO는 이날 오후 '코리아 AI 에코시스템 리셉션'을 마친 이후 기자들과 만나 SK하이닉스의 메모리 생산능력 확대 계획이 충분하다고 보느냐는 질문에 "충분하지 않다고 생각한다"고 답했다. 이어 "엔비디아는 SK하이닉스가 공급할 수 있는 모든 메모리를 최대한 효율적으로 활용할 것"이라고 덧붙였다.

황 CEO는 SK하이닉스의 메모리 공급 확대 필요성을 강조했다. 엔비디아가 SK하이닉스와 장기공급계약을 맺은 당일 삼성전자와도 HBM4, HBM5, 첨단 패키징, 파운드리 협력 방안을 논의한 것도 이 같은 공급망 확대 필요성과 무관하지 않다는 해석이 나온다.

젠슨 황 엔비디아 CEO와 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장이 8일 서울 중구 신라호텔에서 만나 기념사진을 촬영하고 있다. [사진=삼성전자]

◆ 삼성, 장기 협력 가능성 모색

젠슨 황 CEO가 SK하이닉스와 삼성전자를 잇달아 만나면서 국내 메모리 업계의 AI 공급망 경쟁에도 관심이 쏠리고 있다. SK하이닉스가 HBM3E와 HBM4 공급에서 앞선 위치를 굳히는 가운데, 삼성전자는 HBM4E와 HBM5, 파운드리, 첨단 패키징을 묶은 중장기 협력 가능성을 모색하고 있다.

황 CEO가 SK하이닉스를 "최대 메모리 공급사"라고 언급한 데 대한 삼성전자의 입장을 묻는 질문에 전 부회장은 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에 결과로 보여드리겠다"고 답했다.

삼성전자와 엔비디아 간 장기 메모리 공급계약 체결 여부에 대해서도 전 부회장은 즉답을 피하면서 "최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 돕겠다"고 말했다.

삼성전자로서는 이번 회동이 HBM 공급망 재진입을 넘어 파운드리와 첨단 패키징까지 포함한 AI 반도체 협력 확대 가능성을 확인하는 계기가 될 수 있다. 엔비디아 역시 AI 가속기 수요가 커지는 상황에서 메모리 공급처를 다변화하고, 차세대 제품 개발 단계부터 주요 파트너와 협력할 필요성이 커지고 있다.