[뉴스핌= 이홍규 기자] 대만 반도체 회사 TSMC가 내년 퀄컴 모뎀 칩과 코어 프로세서 수주 물량 일부를 삼성전자에서 가져올 것이라고 니혼게이자이신문이 업계 소식통을 인용해 22일 보도했다.

보도에 따르면, 사안에 정통한 반도체 업계 임원진들은 퀄컴은 조만간 내년 상반기 모뎀 칩을 출시하기 위해 TSMC와 계약(engaging)을 맺을 계획이라며 TSMC는 내년 말 이전에 스냅드래곤 855로 알려진 퀄컴의 차세대 플래그십 스냅드래곤 프로세서를 제조할 예정이라고 말했다.

또 다른 두 명의 소식통은 "내년 퀄컴의 모뎁 칩 중 하나와 차세대 스냅드래곤 프로세서가 TSMC의 최신 7나노미터 기술을 채택할 예정이며, 이는 TSMC가 내년 새로운 아이폰에도 들어갈 코어 프로세서를 제조하기 위해 사용할 것"이라고 전했다.

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[뉴스핌 Newspim] 이홍규 기자 (bernard0202@newspim.com)