[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 삼성전자가 5일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '삼성 파운드리 포럼 2018 코리아'를 개최, 국내 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 고객을 위한 최첨단 파운드리 솔루션과 지원 프로그램을 선보였다.

삼성전자는 이날 포럼에서 오는 2020년 양산을 목표로 3나노미터(nm, 10억분의 1미터) 공정 로드맵을 소개하고, 파운드리 솔루션을 통해 국내 팹리스 고객의 사업 성장을 전폭 지원하겠다고 밝혔다.

12인치(300mm) 웨이퍼(반도체 원재료)를 기반으로 한 공정 설계 자산(IP) 포트폴리오와 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램 지원을 확대하고, 8인치(200mm 웨이퍼)에서도 다양한 응용처에 최적화된 공정 기술과 설계 인프라를 제공한다는 계획이다.

삼성전자가 5일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼 2018 코리아’ 현장. [사진=삼성전자]

특히, 7나노미터(nm, 10억분의 1미터)와 5nm 극자외선(EUV) 공정에서 일본 소프트뱅크 산하 ARM의 '아르티잔 피지컬 설계자산(Artisan physical IP) 플랫폼'을 제공하고, 팹리스 고객들이 동작속도 3기가헤르츠(GHz) 수준의 고성능 시스템온칩(SoC) 제품 개발을 할 수 있도록 지원할 예정이다.

이상현 삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 상무는 "작년 파운드리 사업부 독립 이후 국내 팹리스 고객과의 협력이 대폭 강화돼 국내 고객 수가 2배로 확대되는 성과가 있었다"며 "올해는 고객이 원하는 설계 인프라를 더욱 강화해 국내 팹리스 고객의 성장을 위해 노력할 것"이라고 강조했다.

한편, 삼성전자는 팹리스 업체들에게 최적 솔루션을 제공할 수 있도록 지원하는 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)' 파트너에 국내 반도체 디자인 서비스 전문 기업인 알파홀딩스, 가온칩스, 하나텍을 추가해 MPW 프로그램의 지원을 확대하기로 했다.

■ 용어설명

MPW(Multi Project Wafer) : 다품종 소량 생산을 위한 파운드리의 한 형태로, 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식을 말한다.

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