[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 삼성전자가 첨단 미세공정을 무기로 올해 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서 세계 2위에 도전한다. 업계 우위의 기술력을 갖춘 것으로 평가받는 14·10나노미터(nm, 10억분의 1미터) 주력 공정 외에도 극자외선장비(EUV)를 활용한 7·5·4nm 첨단 미세공정, GAA(Gate-All-Around) 기반의 차세대 3nm 공정으로 승부를 보겠다는 전략이다.

4일(현지시간) 삼성전자는 싱가포르 리츠칼튼 밀레니아 호텔에서 '삼성전자, 2018 투자자 포럼'을 개최, 파운드리 사업의 향후 전략을 이 같이 밝혔다.

이상헌 삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장(상무)은 "삼성전자는 핀펫(물고기 지느러미와 비슷한 입체구조) 기술 영역에서 세계 1위를 차지, 14nm 핀펫 공정에서 퀄컴·애플 등의 물량을 수주해 큰 성과를 낸 바 있다"며 "10nm 핀펫 공정에서도 세계 1위의 기업으로 자리를 잡았고, 300·200밀리미터(mm) 공장과 테스트·패키지 시설까지 한 번에 제공할 수 있는 원스톱 서비스를 갖춰 세계 최고의 토탈 솔루션 공급자가 될 것이라고 확신한다"고 말했다.

또 "올해 전 세계 파운드리 시장규모가 630억달러에 달할 것으로 전망되는 가운데 7·10nm 공정을 기반으로 양산이 가능한 파운드리 업체는 삼성전자를 포함해 3개에 불과하다"며 "올해 삼성전자는 TSMC(세계 1위)에 이어 세계 2위를 차지한다는 게 목표"라고 강조했다.

삼성전자의 7나노미터(nm, 10억분의 1미터) 미세공정 전략. [사진=삼성전자]

실제 삼성전자는 올해 1분기 계절적 비수기로 인한 모바일용 부품 수요 감소에도 불구하고 HPC(High Performance Computing)칩 주문 증가로 파운드리 사업에서 성과를 내기도 했다. 올 2분기에도 HPC향 반도체 수요가 지속되는 가운데 모바일 10nm 공정 신규 제품의 공급 확대로 실적 증가세를 이어갈 전망이다.

삼성전자는 7nm 핀펫 공정부터는 EUV를 통해 미세공정 기술격차를 더욱 벌리고, 3nm 미세공정부터는 GAA(게이트의 모양을 만들어 접하는 면적을 넓힌 새로운 구조의 트랜지스터)를 이용해 파운드리 사업에서 리더십을 확고히 다진다는 계획이다.

이상현 상무는 "7nm 공정은 EUV 장비를 활용, 파워소스가 250W에 달하는 EUV로 2019년에는 하루 1300장의 웨이퍼를 처리할 수 있을 전망"이라며 "3nm 공정부터는 핀펫을 넘어 GAA 구조를 활용, 전력칩·디스플레이 드라이버 칩·이미지센서/지문인식센서 등에서도 차별화된 기술을 준비하고 있다"고 자신했다.

또 "고성능·초슬림에 유리한 팬아웃패널레벨패키지(FOPLP) 패키지 솔루션을 보유, 내년부터 출시되는 스마트폰에 이 솔루션이 적용될 예정"이라며 "엔터프라이즈 영역에서 적용이 늘고 있는 인공지능(AI)에 관련해 사물인터넷(IoT)·클라우드 컴퓨팅 등에 활용할 수 있는 LPDDR 및 GDDR, HBM2 등을 보유, 고객이 빠른 시간에 제품을 출시할 수 있도록 지원하는 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 프로그램도 운영 중"이라고 강조했다.

한편, 시장조사업에 IHS 마킷에 따르면 지난해 삼성전자는 세계 파운드리 시장에서 TSMC(50.41%), 글로벌파운드리(9.90%), UMC(8.16%)에 이어 시장 4위(6.72%)를 기록했다.

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