[서울=뉴스핌] 박진숙 기자 = 인텔이 신제품 출시 지연에 따라 관련 사업부를 재편, 이에 따라 최고기술책임자인 머씨 렌더친탈라(Murthy Renduchintala)가 사임한다고 27일(미국 현지시각) 로이터통신과 파이낸셜타임스 등 주요 외신이 보도했다.

인텔 로고. [사진=로이터 뉴스핌]

인텔은 이날 렌더친탈라 최고 기술 책임자가 총괄 사장을 역임했던 기술, 시스템 아키텍처 및 클라이언트 그룹(Technology, Systems Architecture and Client Group, TSCG)을 5개 팀으로 분리해 재편성할 예정이며, 새 팀의 수장은 밥 스완 인텔 최고경영자(CEO)에게 직접 보고하도록 한다고 밝혔다.

렌더친탈라 씨의 사임으로 앤 켈러 인텔 제조 담당 수석부사장이 7나노미터(㎚)와 5㎚ 칩 기술 프로세스 개발을 주도한다. 인텔은 지난 23일 7㎚ 반도체 기술 도입이 당초 예상보다 6개월 뒤에 가능할 것으로 보인다고 밝혔다.

인텔은 앞서 5G 모뎀 기술을 확보하기 위해 2015년 퀄컴 부사장이자 2인자였던 렌더친탈라를 영입했다. 그는 한때 인텔 차기 최고경영자(CEO) 후보에 오르기도 했다.

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