[서울=뉴스핌] 김태훈 기자 = 대통령실은 27일(현지시간) 한미 정상회담에서 미국 인플레이션감축법(IRA), 반도체과학법(칩스법)에 대한 명확한 해법이 없다는 지적에 "한국 기업의 부담과 불확실성을 줄여준다는 방안에 대해 명확히 합의했고, 명확한 지침을 확인했다"고 밝혔다.

최상목 대통령실 경제수석은 이날 오후 미국 워싱턴D.C. 호텔 프레스센터에서 진행된 브리핑을 통해 이같이 말했다.

윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령이 26일(현지시간) 워싱턴DC 백악관 로즈가든에서 열린 공동 기자회견에서 악수하고 있다. [사진=대통령실]

최 수석은 "한국의 산업부 장관과 미국 상무부 장관 간에는 정상의 확고한 지침에 관해 대화의 장을 열었다"라며 "반도체법 이행 과정에서 기업체의 경영 불확실성을 최소화하는 것에 합의했다"고 전했다.

이어 "이번 순방에서는 우리 기업의 부담과 불확실성을 줄이기 위한 양 정상 간 확고한 인식 공유와 어떤 협의를 하라는 양 행정부에 대한 명확한 지침을 확인했다"고 강조했다.

최 수석은 이번 윤 대통령의 국빈 방미를 계기로 체결된 한미 간 양해각서(MOU)는 50건으로 집계됐다고 밝혔다.구체적으로 바이오 23건, 산업 13건, 에너지 13건, 콘텐츠 1건 등이다.

최 수석은 "이번에 체결된 MOU 절반에 가까운 23건이 바이오 분야로 연구·개발은 물론 의료기관, 디지털 헬스 등 의료 신산업 분야로 협력이 확대되고 있다"고 설명했다.

또한 소형모듈원전(SMR) 분야에서 미국의 주요 3대 기업으로 꼽히는 테라파워, 홀텍, 뉴스케일파워와 모두 MOU 체결에 이르면서 양국 기업이 SMR 사업화를 선도할 것으로 기대했다.

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