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[뉴스핌 라씨로] 에이엘티, 메모리 신규 테스트 준비..."내년 추가 증설, 캐파 1.4배로 확대"

기사등록 : 2023-08-17 09:05

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메모리 컨트롤러 웨이퍼·AP 테스트, 신규 사업 확장
DDI·CIS·PMIC 등 다양한 반도체 테스트 영역 활약

이 기사는 8월 14일 오전 09시30분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.

[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 비메모리 반도체 후공정 전문기업 '에이엘티(ALT)'가 메모리 컨트롤러 웨이퍼·애플리케이션 프로세서(AP) 테스트 등으로 신규 사업을 확장한다. 제2공장 증설을 통해 약 1.4배 생산 능력(CAPA)도 확보할 예정이다.

에이엘티는 신규 사업 확장 등을 통해 증가할 물량을 대비하며 제2공장 건설을 계획하고 있다. 내년 하반기 충북 오창에 2공장을 완공, 2025년 가동을 목표로 약 1000억원대 캐파를 확보로 생산 능력을 증가시킬 예정이다.

에이엘티 관계자는 14일 "현재는 메모리 컨트롤러 쪽이 신규 테스트 아이템으로 추가돼 곧 시작 단계에 있다"며 "현재 1공장 캐파가 841억원 정도로, 2공장 준공이 완료되는 2025년쯤 가동을 시작하면 총 1144억원 캐파를 예상하고 있다"고 말했다.

에이엘티 로고. [사진=에이엘티]

지난달 27일 코스닥 시장에 상장한 에이엘티는 다양한 비메모리 반도체를 대상으로 웨이퍼 테스트, 패키징 공정을 진행하는 외주반도체패키지테스트(OSAT) 사업을 영위하고 있으며 삼성전자, SK 하이닉스 등을 고객사로 두고 있다.

비메모리반도체 테스트 위주의 사업구조로 진행해오던 에이엘티는 2021년을 기점으로 사업 포트폴리오를 다각화하기 시작했다. 2021년 하반기 전력반도체의 타이코 웨이퍼를 테스트 및 패키징하는 '림 컷(Rim-cut)' 기술을 개발해 본격적인 양산을 시작하면서 테스트 사업 영역을 확대해갔다.

올해 에이엘티는 고온·고전압 환경에 유리한 실리콘카바이드(SIC) 전력 반도체에 적용되는 '림 컷' 기술을 진행 중으로 내년 상용화를 추진하고 있다. 또 DDI, CIS, PMIC, MCU 등 다양한 반도체 테스트 능력 확장을 통해 반도체 후공정 시장에서 입지를 다지고 있다.

에이엘티 관계자는 "SIC 전력 반도체 테스트는 연내 개발 완료를 목표로 두고 있지만 변수가 있을 수 있으니 확답은 하지 못하겠다. 모바일 DDI이나 CIS 테스트 기술 등은 테스트 진행 중으로 품질 안정화를 위해 기술을 좀 더 업그레이드 시키기 위해 계속 집중하고 있다"며 "전년도부터 S사와 거래가 시작되면서 매출액이 증가됐다. 매년 20%씩 성장을 목표로 달리고 있기 때문에 올해도 목표 달성을 위해 노력하고 있다"고 말했다.

유진투자증권은 "에이엘티는 다양한 제품의 테스트 진행과 경쟁력 있는 '림 컷' 기술을 턴키로 제공하는 것이 강점"이라며 "이 기술을 통해 고객 맞춤형 제품 생산의 최적화 솔루션을 제공하고 있기에 에이엘티의 안전정 성장이 전망된다"고 분석했다.

지난 2020년부터 3년간 연평균 매출 성장률 20%로 꾸준히 성장 중인 에이엘티는 지난해 연결기준 매출액 443억원, 영업이익 80억원을 기록했다. 전년대비 각각 5.92%, 42.9% 증가한 수치다. 올해 1분기에는 각각 142억원, 41억원의 실적을 거뒀다. 증권정보업체 에프앤가이드(FN가이드)에 따르면, 올해 실적 컨센서스는 매출액 600억, 영업이익 169억이다.

nylee54@newspim.com

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